Für den ungleichmäßigen Lotpastendruck auf SMT-Schablonen können verschiedene Methoden eingesetzt werden. SMT-Schablonen sind Spezialwerkzeuge zum Bedrucken von Leiterplatten, und die SMT-Schablonentechnik bezieht sich auf den Prozess der Montage von Bauteilen ohne Stifte oder von oberflächenmontierten Bauteilen mit kurzen Anschlüssen auf Leiterplatten oder anderen Substraten, gefolgt von Löten und Montage durch Reflow-Löten oder Wellenlöten. Während des SMT-Bestückungsprozesses kommt es jedoch häufig zu einer ungleichmäßigen Verteilung der Lotpaste. Nachfolgend finden Sie spezifische Gründe und Lösungen für den ungleichmäßigen Lotpastendruck auf SMT-Schablonen.
- Die Maschenwände der SMT-Schablone können Unebenheiten aufweisen. In diesem Fall wird der Einsatz der Elektropoliertechnik empfohlen, um das Problem zu beheben.
- Nach der Verwendung von SMT-Schablonen ist eine gründliche Reinigung erforderlich, um sicherzustellen, dass keine Rückstände von Lotpaste oder andere Verunreinigungen vorhanden sind. Der vollautomatische DEZ-C740 Elektrische SMT-Schablonenreinigungsgeräte ist eine empfohlene Option. Zusätzlich müssen die folgenden Faktoren berücksichtigt werden:
- Ob die Lötpaste trocken oder zu zähflüssig ist. Wenn dies der Fall ist, kann eine Lötpaste mit einem höheren Zinngehalt helfen.
- Druck und Abziehgeschwindigkeit der Rakel während des Druckvorgangs.
- Bei Verwendung einer automatischen Druckmaschine ist zu prüfen, ob zu viel Alkohol versprüht wird und ob das Schablonenpapier nach der Reinigung zu nass ist.
Dies sind mögliche Ursachen und Lösungen für eine ungleichmäßige Lotpastenverteilung bei der SMT-Schablonenfertigung. Wir hoffen, dass diese Informationen für Sie hilfreich sind.
