Die Funktionen von hochpräzisen BGA-Rework-Stationen und gewöhnlichen BGA-Rework-Stationen sind grundsätzlich ähnlich. Der Vorteil der hochpräzisen BGA-Rework-Stationen gegenüber den gewöhnlichen liegt in ihrer Fähigkeit Reparatur hochpräziser BGA-Chips. Der Hauptgrund, warum gewöhnliche BGA-Rework-Stationen keine hochpräzisen BGA-Reworks durchführen können, ist, dass sie die Temperatureinstellungsanforderungen für das Rework von eng beieinander liegenden BGA-Chips nicht erreichen können. Die Silman Tech BGA-Rework-Station DEZ-R880A wird empfohlen, da sie im Vergleich zu herkömmlichen BGA-Rework-Stationen eine hohe Präzision bietet.
Die hochpräzise BGA-Rework-Station stellt sicher, dass der Temperaturunterschied zwischen benachbarten BGAs normal ist, in der Regel etwa 183°C. Ein solch signifikanter Temperaturunterschied kann mit normalen BGA-Rework-Stationen nicht erreicht werden.
Im Vergleich zu herkömmlichen BGA-Rework-Stationen bieten hochpräzise BGA-Rework-Stationen präzisere und bequemere Temperatureinstellungen. Beim Löten von BGAs liegt der größte Vorteil der hochpräzisen BGA-Rework-Stationen in der Möglichkeit, die Temperaturkurve präzise einzustellen. Die Temperaturkurve kann je nach Größe des Chips, der Art der Lötpaste und anderen Faktoren präzise eingestellt werden. Während des Erwärmungsprozesses wird die BGA-Rework-Station durchläuft die Phasen des Vorheizens, des Temperaturanstiegs, des Schmelzens des Lots und des Abkühlens. Die Einstellung der Temperaturkurve variiert in jeder Phase und ist entscheidend für das Erreichen optimaler Lötergebnisse.
Für die Reparatur von Hochpräzisions-BGA-Chips müssen die Temperatureinstellungen je nach Chiptyp, Temperaturprogramm usw. angepasst werden. Hochpräzisions-BGA-Reparaturstationen verwenden geregelte Heizelemente, um den Luftstrom zu regulieren und eine gleichmäßige Erwärmung zu erreichen, die sicherstellt, dass die Temperatur jeden Teil des BGA-Chips gleichmäßig erreicht.
Bei der Reparatur eines neuen BGA-Chips ohne Kenntnis seiner Temperaturbeständigkeit ermöglicht eine hochpräzise BGA-Rework-Station eine sorgfältige Temperaturüberwachung und -einstellung. Durch Beobachtung des Schmelzgrads der Lötkugeln und Prüfung ihrer Beweglichkeit kann die Temperatur genau eingestellt werden.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass hochpräzise BGA-Rework-Stationen für die Reparatur eng beieinander liegender BGA-Chips erforderlich sind, da sie eine präzise Temperaturregelung ermöglichen und unterschiedliche Chipgrößen und -typen aufnehmen können. Gewöhnliche BGA-Rework-Stationen verfügen nicht über die für solche Aufgaben erforderliche Präzision und Temperaturkontrolle. Darüber hinaus sind hochpräzise BGA-Rework-Stationen mit drei unabhängigen Heizsystemen für eine optimale Temperaturkontrolle ausgestattet, so dass sie in Bezug auf Leistung und Design den herkömmlichen Stationen überlegen sind, wenn auch zu einem höheren Preis.
