BGA (Ball Grid Array) verwendet Lötkugeln auf der gesamten Unterseite, um eine Verbindung mit der Leiterplatte herzustellen, wodurch die Anzahl der E/A des Geräts erheblich erhöht, die Signalübertragungswege verkürzt und eine hervorragende Wärmeableitung erzielt wird. Aufgrund der kurzen Leitungen hat BGA eine niedrige Induktivität und eine geringe gegenseitige Induktivität zwischen den Drähten, was zu einer guten Frequenzcharakteristik führt. Beim Reflow-Löten führt die Benetzbarkeit zwischen den geschmolzenen Lotkugeln und der Lotpaste zu hervorragenden Selbstausrichtungseffekten, die eine Fehlerspanne von bis zu 1/3 bei der Platzierung ermöglichen.
Obwohl die Lötstellen von BGA unter dem Gehäuse verborgen sind, was viel Platz spart, sind die Stifte dicht gepackt, was eine direkte Sichtprüfung unmöglich macht. Außerdem sind die Kontaktpunkte anfällig für Alterung, und die Lötstellenfläche ist klein, so dass sie mechanischen Belastungen nicht standhalten können.
- Backen
Es ist wichtig, anhand der Verpackungsanweisungen festzustellen, ob BGA-Bauteile eingebrannt werden müssen. BGA-Bauteile, die über einen längeren Zeitraum an der Luft gelagert wurden, müssen möglicherweise mäßig gebacken werden, um die Lötqualität zu gewährleisten.
- Montage
Bauteile wie Widerstände, Kondensatoren und SOIC können mit manuellen Oberflächenmontageverfahren montiert werden, während für die BGA-Montage spezielle Geräte erforderlich sind.
- Schablonieren
Bauteile wie Widerstände, Kondensatoren und SOIC können durch manuelle Schablonierverfahren mit Lotpaste versehen werden, während BGA-Bauteile spezielle Schablonen für den Lotpastendruck benötigen.
- Löten
BGA-Bauteile können nicht von Hand gelötet werden, sondern nur mit Spezialgeräten wie Reflow-Lötöfen, BGA-Maschine, usw.
- Inspektion
Nach der BGA-Installation ist eine visuelle Inspektion nicht möglich, und es müssen Röntgenprüfgeräte eingesetzt werden, um auf Überbrückungen, Hohlräume, Lötkugeln und andere Lötfehler zu prüfen.
