نظرة عامة نظام إعادة صياغة مؤتمت بالكامل لـ SMD العادي، وBGA، وQFP، وCSP، والمقابس، ومكونات Micro-SMD وما إلى ذلك. دعم الحد الأدنى. حجم سمد 10 مم * 10 مم. الميزاتالمواصفاتالأجزاء الاختياريةاحصل على عرض أسعارالميزاتنظام إعادة العمل ZM-R8650 BGAنظام تسخين الهواء الساخن المستقر والموحد، سخان سفلي قابل للتعديل، ألياف كربون كبيرة جدًا، سخان مسبق بالأشعة تحت الحمراء، نظام تحكم في درجة الحرارة PID عالي الدقة، CCD صناعي عالي الوضوح (2 × 5.0 ميجابكسل)...
نظرة عامة نظام إعادة العمل شبه الآلي لـ SMD العادي، BGA، QFP، CSP، المقابس، مكونات Micro-SMD إلخ. دعم حجم الرقائق بحد أقصى. 80 مم × 80 مم، الحد الأدنى. 0.5 ملم * 0.5 ملم. اللوحة الأم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ماكس. 640 مم × 520 مم. الميزات والمواصفات الأجزاء الاختيارية احصل على عرض أسعار الميزات تتميز محطات إعادة العمل ST-R6823 SMD / BGA بأحدث تقنيات التحكم في الرؤية والعمليات الحرارية. لوحات الدوائر المطبوعة والركائز المكونة من…
نظرة عامة على نظام إعادة العمل على مستوى الدخول لـ SMD العادي، وBGA، وQFP، وCSP، والمقابس، ومكونات Micro-SMD وما إلى ذلك. دعم حجم الرقائق بحد أقصى. 80 مم × 80 مم، الحد الأدنى. 3 مم * 3 مم. اللوحة الأم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ماكس. 620 مم × 520 مم الميزات المواصفات الأجزاء الاختيارية احصل على عرض أسعار الميزات نظام تسخين الهواء الساخن مستقر وموحد، سخان سفلي قابل للتعديل (نطاق التحرك للارتفاع 3 سم) قرص عسل سيراميك، سخان بالأشعة تحت الحمراء (يسار / يمين متحرك...
نظرة عامة تدعم محطات إعادة العمل SMD / BGA النموذجية الأوتوماتيكية لوحات الدوائر المطبوعة والركائز التي تتكون من مكونات مثل BGA's وCSP's وQFN's وFlip Chips وMin. 5 مللي متر * 5 مللي متر إيك. الميزاتالمواصفاتالأجزاء الاختياريةاحصل على عرض أسعارالميزات محطة إعادة العمل ST-R850 BGA إعادة صياغة أوتوماتيكية عالية نظام تسخين الهواء الساخن المستقر سخان سفلي قابل للتعديل من ألياف الكربون الأشعة تحت الحمراء سخان مسبق HD شاشة تعمل باللمس HMI...
نظرة عامة على نظام إعادة العمل شبه الآلي لـ SMD العادي، وBGA، وQFP، وCSP، والمقابس، ومكونات Micro-SMD وما إلى ذلك. الميزات المواصفات الأجزاء الاختيارية احصل على عرض أسعار الميزات تتميز محطات إعادة العمل ST-R820 SMD / BGA بأحدث تقنيات الرؤية والتحكم في العمليات الحرارية. تتكون لوحات الدوائر المطبوعة والركائز من مكونات مثل BGA's، وCSP's، وQFN's، وFlip Chips، ودعم P08، وخرزات LED صغيرة الحجم، وMin. 2 مم * 2 مم إيك. مستقر…
نظرة عامة على نظام إعادة العمل شبه الآلي لـ SMD العادي، وBGA، وQFP، وCSP، والمقابس، ومكونات Micro-SMD وما إلى ذلك. الميزات المواصفات الأجزاء الاختيارية احصل على عرض أسعار الميزات تتميز محطات إعادة العمل ST-R720 SMD / BGA بأحدث تقنيات الرؤية والتحكم في العمليات الحرارية. تتكون لوحات الدوائر المطبوعة والركائز من مكونات مثل BGA's، وCSP's، وQFN's، وFlip Chips، ودعم P08، وخرزات LED صغيرة الحجم، وMin. 0.5 مللي متر * 0.5 مللي متر إيك. مستقر…
