حول استخدام محطة إعادة صياغة Bga
يمكن تقسيم تقنية التعبئة والتغليف BGA إلى خمس فئات بالتفصيل: 1. ركيزة PBGA (Plasric BGA): بشكل عام عبارة عن لوح متعدد الطبقات يتكون من 2-4 طبقات من المواد العضوية. في معالجات سلسلة Intel CPU، Pentium II، III، IV جميعها تعتمد هذا النوع من أشكال التغليف. 2. الركيزة CBGA (CeramicBGA): الركيزة الخزفية، والاتصال الكهربائي بين ...