إجراءات التشغيل:
1. قم بتفكيك BGA وتشغيل مفتاح الطاقة لمحطة إعادة صياغة BGA، ثم قم بتثبيت لوحة PCB لإعادة صياغتها وغطاء الهواء المقابل، وتحقق مما إذا كانت فوهة الهواء الساخن بها هواء بارد ينفخ، ومنحنى درجة حرارة ضبط درجة الحرارة المنخفضة هو صحيح. عندما يتم إصلاح BGA، يكون BGA مختلفًا. نعم. يحتاج جدول التحكم في درجة الحرارة المبرمج إلى ضبط منحنيات درجة حرارة مختلفة، وتكون درجة الحرارة الفعلية لكل جزء هي الأعلى بشكل عام. بشكل عام، لا يتم نسخه للبحث وإرساله إلى ترجمة الهاتف المحمول يونيو BGA إعداد مرجع منحنى درجة حرارة لحام الكرة اللحام. قم أولاً بضبط مفتاح مروحة التبريد على الترس 0، واضغط على زر البدء لبدء البرنامج المحدد، بعد تشغيل منحنى درجة الحرارة، بعد سماع الصوت الفوري، في هذا الوقت استخدم قلم شفط فراغ لامتصاص BGA بسرعة بعيدًا عن لوحة PCB . ثم قم بتبديل مفتاح الهواء البارد إلى الوضع اليدوي أو التلقائي لتبريد PCB، ثم قم بإزالته من منصة PCB عندما يمكن لمس لوحة PCB مباشرة باليد.
2. علاج إزالة الرطوبة. نظرًا لأن PBGA حساس للرطوبة، فمن الضروري التحقق مما إذا كان الجهاز رطبًا قبل التجميع، وخبز الجهاز الرطب.
3. نظرًا لأن المكونات الأخرى مثبتة بالفعل على لوحة تجميع السطح، يجب أن يستخدم معجون اللحام المطبوع قالبًا صغيرًا خاصًا لـ BGA. يجب تحديد سمك وحجم فتح القالب وفقًا لقطر الكرة ومسافة الكرة. بعد الطباعة، يجب فحص جودة الطباعة، وإذا كانت غير مؤهلة، فيجب تنظيف وتجفيف منصات ثنائي الفينيل متعدد الكلور قبل إعادة الطباعة.
4. تنظيف الوسادات استخدم مكواة لحام لتنظيف وتسوية اللحام المتبقي على منصات ثنائي الفينيل متعدد الكلور. استخدم شريط إزالة اللحام ورؤوس مكواة اللحام المسطحة ذات الشكل المجرف لتنظيفها. احرص على عدم إتلاف الوسادات وقناع اللحام أثناء التشغيل.
5. Choose a template that matches the BGA pad. The opening size of the template should be 0.05-0.1mm larger than the diameter of the solder ball. Sprinkle the solder balls evenly on the template, shake the ball planter, and remove the excess solder balls. Roll from the template to the solder ball collection groove of the ball planter, so that exactly one solder ball remains in each leak hole on the surface of the template. Place the ball implanter on the workbench, suck the BGA machine printed with flux or solder paste on the suction nozzle, align it according to the method of mounting BGA, move the suction nozzle down, and mount the hot air rework station to On the solder balls on the surface of the ball planter template, the BGA device is sucked up, and the solder balls are stuck on the corresponding pads of the BGA device with the help of the viscosity of the flux or solder paste. Use tweezers to clamp the outer frame of the BGA device, turn off the vacuum pump, place the solder ball of the BGA device on the workbench, check whether there is any missing solder ball, if any, use tweezers to fill it up.
6. If the mounting BGA is a new BGA, it must be checked whether it is damp, if it has been damp, it should be baked before mounting. The removed SMD rework station can be reused in general, but it must be used after ball planting. The steps for mounting BGA devices are as follows: A: Place the surface assembly board with solder paste printed on the workbench. B: Select the appropriate nozzle and turn on the vacuum pump. Suction the BGA device, observe the picture of the computer monitor, adjust the positioning mode and camera alignment on the device to fine-tune the Y-direction, so that the bottom of the BGA device and the PCB pad are completely overlapped, and then move the suction nozzle down, and mount the BGA device on the PCB , And then turn off the vacuum pump. Setting the soldering temperature curve can be set according to the size of the device, the thickness of the PCB and other specific conditions. Compared with the traditional SMD, the soldering temperature of BGA is about 15 degrees higher.
7. يتطلب فحص جودة اللحام لـ BGA معدات فحص خفيفة أو بالموجات فوق الصوتية. في حالة عدم وجود معدات الفحص، يمكن الحكم على جودة اللحام من خلال الاختبار الوظيفي، أو يمكن إجراء الفحص على أساس الخبرة. ارفع لوحة التجميع السطحية لـ BGA الملحومة، وانظر إلى BGA حول الضوء، ولاحظ ما إذا كان الضوء ينتقل، والمسافة بين BGA وPCB2 هي نفسها، ولاحظ ما إذا كان معجون اللحام قد ذاب تمامًا، وما إذا كان الشكل كرة اللحام صحيحة، وتنهار كرة اللحام. الدرجة وما إلى ذلك. واحد-إذا لم يكن هناك ضوء، فهذا يعني أن هناك جسرًا أو أن هناك كرة لحام بين كرات اللحام؛ واحد إذا كان شكل كرة اللحام غير صحيح، فهناك ظاهرة تشويه، فهذا يعني أن درجة الحرارة ليست كافية، واللحام ليس كافيًا، ولا يقوم اللحام بالوضع الذاتي بشكل كامل عندما يتدفق مرة أخرى تأثير التأثير؛ درجة انهيار كرة اللحام: ترتبط درجة الانهيار بدرجة حرارة اللحام وكمية معجون اللحام وحجم اللوحة. عندما يكون تصميم اللوحة معقولًا، فمن الطبيعي أن تكون المسافة بين الجزء السفلي من BGA وPCBA بعد لحام إعادة التدفق 1/5-1/3 مطوية عما كانت عليه قبل اللحام. إذا انهارت كرة اللحام كثيرًا، فستكون درجة الحرارة مرتفعة جدًا.
1. قم بتفكيك BGA وتشغيل مفتاح الطاقة لمحطة إعادة صياغة BGA، ثم قم بتثبيت لوحة PCB لإعادة صياغتها وغطاء الهواء المقابل، وتحقق مما إذا كانت فوهة الهواء الساخن بها هواء بارد ينفخ، ومنحنى درجة حرارة ضبط درجة الحرارة المنخفضة هو صحيح. عندما يتم إصلاح BGA، يكون BGA مختلفًا. نعم. يحتاج جدول التحكم في درجة الحرارة المبرمج إلى ضبط منحنيات درجة حرارة مختلفة، وتكون درجة الحرارة الفعلية لكل جزء هي الأعلى بشكل عام. بشكل عام، لا يتم نسخه للبحث وإرساله إلى ترجمة الهاتف المحمول يونيو BGA إعداد مرجع منحنى درجة حرارة لحام الكرة اللحام. قم أولاً بضبط مفتاح مروحة التبريد على الترس 0، واضغط على زر البدء لبدء البرنامج المحدد، بعد تشغيل منحنى درجة الحرارة، بعد سماع الصوت الفوري، في هذا الوقت استخدم قلم شفط فراغ لامتصاص BGA بسرعة بعيدًا عن لوحة PCB . ثم قم بتبديل مفتاح الهواء البارد إلى الوضع اليدوي أو التلقائي لتبريد PCB، ثم قم بإزالته من منصة PCB عندما يمكن لمس لوحة PCB مباشرة باليد.
2. علاج إزالة الرطوبة. نظرًا لأن PBGA حساس للرطوبة، فمن الضروري التحقق مما إذا كان الجهاز رطبًا قبل التجميع، وخبز الجهاز الرطب.
3. نظرًا لأن المكونات الأخرى مثبتة بالفعل على لوحة تجميع السطح، يجب أن يستخدم معجون اللحام المطبوع قالبًا صغيرًا خاصًا لـ BGA. يجب تحديد سمك وحجم فتح القالب وفقًا لقطر الكرة ومسافة الكرة. بعد الطباعة، يجب فحص جودة الطباعة، وإذا كانت غير مؤهلة، فيجب تنظيف وتجفيف منصات ثنائي الفينيل متعدد الكلور قبل إعادة الطباعة.
4. تنظيف الوسادات استخدم مكواة لحام لتنظيف وتسوية اللحام المتبقي على منصات ثنائي الفينيل متعدد الكلور. استخدم شريط إزالة اللحام ورؤوس مكواة اللحام المسطحة ذات الشكل المجرف لتنظيفها. احرص على عدم إتلاف الوسادات وقناع اللحام أثناء التشغيل.
5. Choose a template that matches the BGA pad. The opening size of the template should be 0.05-0.1mm larger than the diameter of the solder ball. Sprinkle the solder balls evenly on the template, shake the ball planter, and remove the excess solder balls. Roll from the template to the solder ball collection groove of the ball planter, so that exactly one solder ball remains in each leak hole on the surface of the template. Place the ball implanter on the workbench, suck the BGA machine printed with flux or solder paste on the suction nozzle, align it according to the method of mounting BGA, move the suction nozzle down, and mount the hot air rework station to On the solder balls on the surface of the ball planter template, the BGA device is sucked up, and the solder balls are stuck on the corresponding pads of the BGA device with the help of the viscosity of the flux or solder paste. Use tweezers to clamp the outer frame of the BGA device, turn off the vacuum pump, place the solder ball of the BGA device on the workbench, check whether there is any missing solder ball, if any, use tweezers to fill it up.
6. If the mounting BGA is a new BGA, it must be checked whether it is damp, if it has been damp, it should be baked before mounting. The removed SMD rework station can be reused in general, but it must be used after ball planting. The steps for mounting BGA devices are as follows: A: Place the surface assembly board with solder paste printed on the workbench. B: Select the appropriate nozzle and turn on the vacuum pump. Suction the BGA device, observe the picture of the computer monitor, adjust the positioning mode and camera alignment on the device to fine-tune the Y-direction, so that the bottom of the BGA device and the PCB pad are completely overlapped, and then move the suction nozzle down, and mount the BGA device on the PCB , And then turn off the vacuum pump. Setting the soldering temperature curve can be set according to the size of the device, the thickness of the PCB and other specific conditions. Compared with the traditional SMD, the soldering temperature of BGA is about 15 degrees higher.
7. يتطلب فحص جودة اللحام لـ BGA معدات فحص خفيفة أو بالموجات فوق الصوتية. في حالة عدم وجود معدات الفحص، يمكن الحكم على جودة اللحام من خلال الاختبار الوظيفي، أو يمكن إجراء الفحص على أساس الخبرة. ارفع لوحة التجميع السطحية لـ BGA الملحومة، وانظر إلى BGA حول الضوء، ولاحظ ما إذا كان الضوء ينتقل، والمسافة بين BGA وPCB2 هي نفسها، ولاحظ ما إذا كان معجون اللحام قد ذاب تمامًا، وما إذا كان الشكل كرة اللحام صحيحة، وتنهار كرة اللحام. الدرجة وما إلى ذلك. واحد-إذا لم يكن هناك ضوء، فهذا يعني أن هناك جسرًا أو أن هناك كرة لحام بين كرات اللحام؛ واحد إذا كان شكل كرة اللحام غير صحيح، فهناك ظاهرة تشويه، فهذا يعني أن درجة الحرارة ليست كافية، واللحام ليس كافيًا، ولا يقوم اللحام بالوضع الذاتي بشكل كامل عندما يتدفق مرة أخرى تأثير التأثير؛ درجة انهيار كرة اللحام: ترتبط درجة الانهيار بدرجة حرارة اللحام وكمية معجون اللحام وحجم اللوحة. عندما يكون تصميم اللوحة معقولًا، فمن الطبيعي أن تكون المسافة بين الجزء السفلي من BGA وPCBA بعد لحام إعادة التدفق 1/5-1/3 مطوية عما كانت عليه قبل اللحام. إذا انهارت كرة اللحام كثيرًا، فستكون درجة الحرارة مرتفعة جدًا.