Sistema de inspeção por raios X X7600

• SMT/Semicon/Solar/Conector/LED
• Imagem de alta definição: inclinação/ponte/vazios/solda fria/fio de ligação
• 90KV 3μm (130 KV opcional) tubo de raios X fechado, longa vida útil, manutenção gratuita
• 2,3 milhões de detectores digitais de tela plana de alta resolução
• Sistema de ligação de 6 eixos.
• Observação de 60 graus
• Rotação de 360° da plataforma
• Navegação de imagem colorida e navegação de mapeamento
• Mapeamento da Função Mosaico. (opcional)
• Módulo 3D escalável (TC industrial opcional)
• Detecção programável. (Opcional)

Aplicativo

1) Inspeção de defeitos no encapsulamento de IC, por exemplo: separação de camadas, rachaduras, vazios e integridade de linha.

2) Medir o tamanho do chip, medir a curvatura da linha, medir a proporção da área de solda dos componentes.

3) Possíveis defeitos nos processos de fabricação da PCB, ex.: desalinhamento, ponte de solda e aberta.

4) Solda SMT curta, solda fria, componente deslocado, solda insuficiente, inspeção e medição de vazio de solda.

5) Inspeção de defeitos de conexões abertas, curtas ou anormais que podem ocorrer em chicotes elétricos e conectores automotivos.

6) Ruptura interna ou inspeção de cavidade em plástico ou metal.

7) Uniformidade de empilhamento da bateria, inspeção de soldagem de eletrodo.

8) Sementes, inspeção de material biológico etc.