Visão geral
Sistema de retrabalho semiautomático para SMD normal, BGA, QFP, CSP, soquetes, componentes Micro-SMD, etc. Tamanho de chips de suporte Máx. 80 mm x 80 mm, mín. 0,5 mm * 0,5 mm. Placa-mãe PCB máx. 640 mm x 520 mm.
As estações de retrabalho SMD/BGA ST-R6823 apresentam as mais recentes tecnologias de visão e controle de processos térmicos. Placas de circuito impresso e substratos constituídos por componentes como BGA's, CSP's, QFN's, Flip Chips, Suporte P08 Contas de LED de passo pequeno, Min. 0,5 mm * 0,5 mm IC.
- Sistema de aquecimento de ar quente estável e uniforme
- Aquecedor Inferior Ajustável
- Pré-aquecedor infravermelho microcristalino de fibra de carbono
- Sistema de controle de fornecimento de ar externo (N2)
- Sistema de controle de temperatura PID de alta precisão
- Sistema de alinhamento óptico automático de alta precisão
- CCD industrial de alta definição (2,0 MP)
- Interface HMI com tela de toque HD
- Colocação Automática, Desoldering
- Dispositivo de teste de pressão integrado para proteger o PCB
- Monitoramento de temperatura em tempo real e proteção contra excesso de temperatura
- Função de parada de emergência
Item | ZM-R6823 |
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Modo de operação | Alta Automática / Óptica / Laser / Tela Sensível ao Toque |
Tensão/potência | AC380V 50/60 Hz / Superior: 1200 W, Inferior: 1200 W, IR: 2700 W |
Modo de aquecimento | Bocal superior/inferior de ar quente, placas inferiores infravermelhas |
Material | Servo Drive (Panasonic)+Tela sensível ao toque de 8”+PLC (Panasonic) |
Posicionamento PCBA | Dispositivo Universal + Posicionamento Laser |
Precisão de temperatura | 2 ~ 3 ℃ (5 portas de sensor) |
Precisão de alinhamento óptico | 0,01MM |
Ampliação CCD: | 5X~50X |
Para tamanho de PCB/tamanho de chip | Tamanho do pcb: 640*520 ~ 10*10mm Tamanho do chip: 1*1 ~ 80*80mm |
Dimensão da Máquina | L840*W960*H950(MM) |
Peso líquido | 100KG |
Embalagem de madeira padrão | Tamanho da embalagem: L1150*W1080*H1100(MM)/ GW: 200KG |
- Câmera de inspeção de processo de retrabalho
- Dispositivo de alimentação SMD