Le apparecchiature di ispezione a raggi X, note anche come Macchine di ispezione a raggi X o Apparecchiatura di prova della trasparenza a raggi Xutilizza raggi X a bassa energia per rilevare rapidamente la qualità interna e gli oggetti estranei all'interno degli articoli ispezionati, visualizzando le immagini degli articoli ispezionati sullo schermo di un computer.
Le apparecchiature di ispezione a raggi X specifiche per SMT, basate sui principi della trasparenza a raggi X, utilizzano i raggi X per i controlli non distruttivi. Viene utilizzata principalmente in settori quali PCBA (Printed Circuit Board Assembly), assemblaggio SMT, dispositivi a semiconduttore, batterie, elettronica automobilistica, energia solare, imballaggio LED, componenti hardware e mozzi di ruote, soprattutto per l'ispezione della qualità di prodotti elettronici, componenti elettronici e accessori nelle fabbriche.
Il campo di applicazione delle macchine per il controllo non distruttivo a raggi X comprende:
- Rilevamento della qualità nei componenti BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), flip chip, COB (Chip on Board), QFN (Quad Flat No-Lead), QFP (Quad Flat Package) e PTH (Plated Through-Hole).
- Condizioni di saldatura dei circuiti stampati (PCB).
- Rilevamento di cortocircuiti, circuiti aperti, vuoti e giunti di saldatura freddi.
- Ispezione dei pacchetti IC (Integrated Circuit).
- Ispezione di componenti come condensatori e resistenze.
- Ispezione interna di alcuni componenti metallici.
- Ispezione interna di tubi elettrici di riscaldamento, batterie al litio, perle, dispositivi di precisione e altro ancora.
Apparecchiatura di ispezione a raggi X è in grado di rilevare i danni strutturali interni, di ispezionare le strutture grafiche interne e di determinare la conformità del prodotto. È un dispositivo specializzato per l'ispezione della qualità nell'industria elettronica e trova ampie applicazioni nella produzione di PCB, nella lavorazione di prodotti elettronici, nelle schede a circuito montato, nell'imballaggio di prodotti elettronici, nella produzione di batterie, nella lavorazione di fusioni in alluminio e in altri settori. Gli utenti possono facilmente ottenere immagini di alta qualità, ad alto ingrandimento e ad alta risoluzione degli oggetti ispezionati.
Ad esempio:
- Nell'industria dei semiconduttori, le apparecchiature di ispezione a raggi X sono utilizzate per i controlli non distruttivi delle connessioni interne nel packaging dei circuiti integrati. Grazie all'alta risoluzione, è in grado di rilevare i più piccoli difetti sui fili di collegamento e la reazione di incollaggio dei vuoti sui chip quando la temperatura diminuisce.
- Rilevamento di giunti di saldatura nascosti nell'assemblaggio dei componenti, come vuoti, difetti di bagnatura, ponti di saldatura e altre proprietà nel confezionamento BGA, tra cui la quantità e lo spostamento della saldatura.
- Nella produzione di circuiti stampati multistrato (test di assemblaggio SMT), come telefoni cellulari, computer, PDA, fotocamere digitali e stazioni base di sistemi mobili. La disposizione di ogni superficie della scheda viene monitorata continuamente e il sistema a raggi X può misurare con precisione le strutture e le larghezze degli anelli di saldatura negli strati interni, il che costituisce la base per l'ottimizzazione del processo. Inoltre, durante il processo di connessione metallica del circuito interstrato, il sistema di misura è in grado di identificare chiaramente i cortocircuiti e i circuiti aperti sulle immagini a raggi X, determinandone la posizione e conducendo analisi.
