- La superficie della scheda PCB comprende il substrato in lamina di rame e il substrato di rame preplaccato dopo la metallizzazione dei fori. Per garantire una solida adesione del film secco alla superficie del substrato, è necessario che la superficie del substrato sia priva di ossidazione, contaminazione da olio, impronte digitali e altri contaminanti, nonché di bave nei fori e di strati di placcatura ruvidi. Per aumentare l'area di contatto tra il film secco e la superficie del substrato, è inoltre necessario che quest'ultimo abbia una superficie micro-ruvida. Per soddisfare questi due requisiti, il substrato deve essere accuratamente lavorato prima della laminazione. I metodi di lavorazione possono essere riassunti in due categorie: pulizia meccanica e pulizia chimica.
- Lo stesso principio si applica alla maschera di saldatura (resistenza). La rettifica della scheda prima dell'applicazione della maschera di saldatura serve a rimuovere alcuni strati di ossidazione, contaminazione da olio, impronte digitali e altri contaminanti dalla superficie della scheda, al fine di aumentare l'area di contatto e migliorare l'adesione tra l'inchiostro della maschera di saldatura e la superficie della scheda. È inoltre necessario che la superficie della scheda abbia una superficie micro-ruvida (simile a quella che si ottiene irruvidendo la superficie di uno pneumatico prima di applicare l'adesivo). Se la scheda non viene rettificata prima dell'applicazione della maschera di saldatura o della resistenza e sulla superficie della scheda sono presenti strati di ossidazione, contaminazione da olio e così via, la maschera di saldatura e la pellicola del circuito si isoleranno dalla superficie della scheda, causando la delaminazione o il distacco della pellicola nelle fasi di lavorazione successive.
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Perché le schede PCB devono essere pretrattate con la rettifica prima dell'applicazione dei circuiti e delle maschere di saldatura?
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