Con il progredire della tecnologia SMT, i componenti elettronici diventano sempre più miniaturizzati e la tendenza futura è senza dubbio verso componenti ancora più piccoli. Durante il montaggio dei chip, il frequente scarto dei componenti e i tempi di inattività delle apparecchiature dovuti all'ostruzione degli ugelli da parte della saldatura e della polvere galleggiante incidono in modo significativo sulla capacità produttiva. Ecco alcuni fattori che spiegano perché le fabbriche di elettronica SMT scelgono i sistemi...
- Miniaturizzazione dei componenti: Il rapido sviluppo dell'industria elettronica ha portato alla diffusione di componenti sempre più miniaturizzati, come i componenti 0402 e 0201. All'orizzonte si profilano componenti ancora più piccoli. Questa miniaturizzazione richiede ugelli di dimensioni altrettanto ridotte per le macchine pick-and-place, ponendo problemi di pulizia. Mentre gli ugelli più grandi possono essere puliti con alcool o aghi per fori passanti, gli ugelli con aperture di pochi micrometri presentano ostacoli insormontabili. Quando si verifica un'ostruzione, la sostituzione diventa l'unica opzione.
- Spazi ridotti: I moderni prodotti elettronici richiedono progetti compatti con funzionalità robuste, che si traducono in componenti densamente impacchettati su circuiti stampati con spazi sempre più ridotti. Mentre un piccolo disallineamento durante i processi di assemblaggio precedenti poteva essere irrilevante, tali deviazioni ora invadono i componenti vicini, aumentando i tassi di guasto del prodotto.
- Impatto dei requisiti di assenza di piombo: Mentre il piombo presenta un'attività eccellente, che consente di correggere piccoli disallineamenti durante la saldatura a riflusso, l'attività ridotta del rame nei processi senza piombo non offre questo margine di manovra. I disallineamenti durante l'assemblaggio potrebbero causare danni irreparabili.
- In sintesi, la richiesta di una maggiore precisione di piazzamento diventa sempre più critica, con deviazioni anche minime che possono portare a disparità significative. Sebbene la precisione delle macchine pick-and-place sia già notevole, diversi fattori ne compromettono le prestazioni, tra cui la pulizia degli ugelli, che può ridurre l'aspirazione del vuoto durante il prelievo dei componenti.
Introducendo il sistema Silman Tech macchina automatica per la pulizia degli ugelli, le fabbriche di elettronica SMT possono ottenere una manutenzione accurata e sicura degli ugelli, riducendo al minimo i costi associati ai danni agli ugelli derivanti da metodi di pulizia impropri. Inoltre, svolge un ruolo cruciale nella manutenzione delle macchine pick-and-place, prolungando la durata delle apparecchiature e garantendo prestazioni ottimali. Questo, a sua volta, migliora l'efficienza dell'assemblaggio, riduce i tassi di guasto e crea maggior valore per gli impianti di produzione SMT.
