I chip BGA sono confezionati con la tecnica ball grid array (BGA), in cui i terminali di I/O sono disposti in sfere di saldatura circolari o a forma di colonna sotto la confezione. L'applicazione della tecnologia BGA aumenta la funzionalità dei prodotti elettronici digitali, riducendone al contempo le dimensioni. Tuttavia, la natura densamente impacchettata dei Chip BGA rende la loro rimozione piuttosto impegnativa. Quali sono quindi gli strumenti migliori per rimuovere i chip BGA? Sicuramente sono necessarie stazioni di rilavorazione BGA specializzate.
Una stazione di rilavorazione BGA è una macchina di riparazione che utilizza principalmente la circolazione di aria calda e l'assistenza a infrarossi per il riscaldamento. Vanta un'elevata precisione e flessibilità, che la rendono adatta alla riparazione di vari componenti come BGA, CSP, PoP, PTH, WLCSP, QFN, Chip0201/01005, telai di schermatura, moduli e altro ancora, su schede PCBA presenti in server, schede madri di PC, tablet, terminali intelligenti e altri dispositivi elettronici.
L'impostazione della curva di temperatura è fondamentale, poiché è risaputo che la forza bruta da sola non è in grado di rimuovere i trucioli. Il riscaldamento a temperatura adeguata è essenziale per la rimozione dei trucioli, con standard di temperatura diversi richiesti per durate diverse. Pertanto, per riuscire a rimuovere i chip BGASono necessarie impostazioni precise della temperatura. Una volta preparate tutte queste fasi, il passo successivo consiste nel fissare saldamente il chip al dispositivo della stazione di rilavorazione BGA.
Dopo aver fissato il chip, il passo successivo consiste nell'eseguire l'allineamento del chip da rimuovere. Silman Tech Stazione di rilavorazione BGA impiega un avanzato sistema di imaging RGBW in grado di far corrispondere i diversi colori delle schede madri per facilitare l'allineamento, riducendo di fatto i tempi di rilavorazione. Inoltre, l'apparecchiatura incorpora diverse funzioni di protezione per evitare incidenti. È sufficiente premere il pulsante di avvio della stazione di rilavorazione BGA e l'apparecchiatura si riscalderà in base alla curva di temperatura preimpostata. Dopo un certo periodo di tempo, l'apparecchiatura determinerà automaticamente se il chip BGA può essere rimosso. Una volta completata la curva di temperatura di smontaggio, la stazione di rilavorazione BGA rimuove automaticamente il chip BGA danneggiato e lo deposita nel cestino.
A questo punto, il chip BGA può essere rimosso. Dopo aver discusso la rimozione dei chip BGA, il passo successivo è quello di saldare nuovamente il chip BGA intatto. Il processo è simile alle fasi di rimozione del chip descritte in precedenza. Il metodo descritto in precedenza è uno dei più rapidi e riusciti per rimuovere i chip BGA. La stazione di rilavorazione BGA di Silman Tech utilizza processi di smontaggio e montaggio automatici, riducendo l'intervento manuale e i costi di manodopera e aumentando i tassi di qualificazione delle riparazioni. Con la stazione di rilavorazione BGA di Silman Tech, il tasso di qualificazione dei chip BGA rimossi può raggiungere 99%, rispetto allo smontaggio manuale, che in genere produce un tasso di qualificazione di circa 50%.
Pertanto, consiglio di utilizzare una stazione di rilavorazione BGA automatica, se economicamente fattibile. Ciò garantisce l'efficienza del lavoro e un'elevata percentuale di successo delle riparazioni. Per quanto riguarda la domanda su quali siano gli strumenti migliori per smontare i chip BGA, la discussione si conclude qui. In caso di dubbi, è possibile contattare il servizio clienti di questo sito.
