La temperatura all'infrarosso del Stazione di rilavorazione BGA si riferisce alla temperatura misurata con una termocamera a infrarossi durante il processo di rilavorazione dei chip Ball Grid Array (BGA). I chip BGA sono una forma di imballaggio comunemente utilizzata nei dispositivi elettronici. Tuttavia, a causa di vari motivi, come difetti di produzione, stress meccanico o variazioni di temperatura ambientale, i chip BGA possono presentare problemi di saldatura o guasti. Per risolvere questi problemi, è necessaria una rilavorazione dei chip BGA, che comporta la risaldatura o la riparazione dei chip BGA già saldati sui circuiti stampati (PCB).Per tutta la durata del Rilavorazione di chip BGA La misurazione della temperatura a infrarossi svolge un ruolo cruciale. Consente di monitorare in tempo reale la variazione di temperatura dei chip BGA per garantire il controllo della temperatura entro un intervallo appropriato. La temperatura della superficie del chip può essere misurata senza contatto e le immagini della temperatura possono essere fornite attraverso uno schermo o un'interfaccia informatica. Gli operatori possono regolare i parametri dell'apparecchiatura di riscaldamento sulla base di questi dati di temperatura per garantire che i chip BGA non vengano surriscaldati o danneggiati durante il processo di rilavorazione. Monitorando e controllando con precisione la temperatura dei chip BGA, la misurazione della temperatura a infrarossi svolge un ruolo fondamentale nella rilavorazione dei chip BGA. Aiuta gli operatori a evitare il rischio di surriscaldamento dei giunti di saldatura o di danneggiamento di altri componenti elettronici. Inoltre, la misurazione della temperatura a infrarossi fornisce un feedback in tempo reale per aiutare gli operatori a valutare se il processo di rilavorazione sta procedendo senza intoppi e se sono necessarie regolazioni o correzioni.In conclusione, la misurazione della temperatura a infrarossi svolge un ruolo importante nel processo di rilavorazione dei chip BGA. Assiste gli operatori nel monitoraggio e nel controllo accurato della temperatura dei chip BGA per garantire il buon andamento del processo di rilavorazione e ridurre al minimo il rischio di danni ai chip o ad altri componenti elettronici.Categorie: Stazione di rilavorazione BGA, Notizia23 aprile 2024Condividere con gli amici Condividi su FacebookCondividi su Facebook Condividi su XCondividi su X FissaloCondividi su Pinterest Condividi su LinkedInCondividi su LinkedIn Condividi su WhatsAppCondividi su WhatsAppPosta navigazionePrecedenteMessaggio precedente:Saldatura a onda VS Saldatura a onda selettivaProssimoProssimo articolo:Come funziona la saldatura a onda selettivaPost correlatiStep inside our LCD Repair Machine Showroom – Watch Now!Febbraio 25, 2025Come funziona la macchina cof bonding5 novembre 2024Lo sviluppo delle macchine per la pulizia delle matrici28 aprile 2024Come pulire il tessuto serigrafico28 aprile 2024Come pulire i residui di flussante dalle schede di circuito28 aprile 2024Come mantenere una macchina per la pulizia degli stencil28 aprile 2024
