- Pulizia semi-acquosa: Questo metodo utilizza solventi organici e acqua deionizzata, insieme a determinate quantità di tensioattivi e additivi, per formare una soluzione detergente. Si colloca tra la pulizia con solventi e la pulizia con acqua. Questi detergenti sono solventi organici con elevati punti di infiammabilità e bassa tossicità, che garantiscono sicurezza e affidabilità. Tuttavia, richiedono un risciacquo con acqua seguito da un'asciugatura.
- Macchina per la pulizia delle spazzole: Progettate specificamente per rimuovere i residui di flussante dopo la saldatura a onda, queste macchine sostituiscono la spazzolatura manuale per migliorare l'efficienza e la pulizia e ridurre i costi. Utilizzano una combinazione unica di spazzole rotanti per pulire a fondo da più direzioni, eliminando i punti morti e garantendo la pulizia. Rimuovono efficacemente i contaminanti organici e inorganici dalla superficie delle schede PCBA DIP/THT dopo la saldatura.
- Processo no-clean: Si tratta di un processo alternativo comune in cui non viene eseguita alcuna pulizia dopo la saldatura con il flussante o la pasta saldante no-clean. Questo processo è particolarmente comune nella produzione di prodotti di comunicazione mobile, che sono tipicamente monouso. Pulizia con solvente è utilizzato principalmente per sciogliere e rimuovere i contaminanti. Grazie alla sua rapida evaporazione e alla forte solvibilità, la pulizia con solventi richiede un'attrezzatura semplice.
Tutte e tre le tecniche di pulizia sopra menzionate possono raggiungere un certo livello di efficacia. Tuttavia, per ottenere una pulizia rapida ed efficiente pulizia delle schede PCB, l'applicazione di Macchine per la pulizia delle PCBA è consigliata. Queste macchine utilizzano più fasi di spazzolatura per rimuovere efficacemente i residui di flussante dalla superficie del PCBA dopo la saldatura, senza bagnare i componenti. L'esclusiva combinazione di dischi spazzola rotanti assicura una pulizia accurata da più angolazioni, eliminando i punti morti e garantendo la pulizia. Possono lavorare contemporaneamente su più superfici, offrendo un'elevata efficienza e una pulizia rapida. Inoltre, ripristinano e migliorano efficacemente la saldabilità di pad e componenti, riducendo al contempo le interferenze elettromagnetiche.
