Esistono diversi metodi affidabili per la pulizia delle saldature sulle schede di circuito, a seconda che si tratti di pulire le saldature esistenti sulla scheda o di rimuovere i residui di saldatura indesiderati dopo la saldatura. Per queste operazioni si consiglia di utilizzare la macchina di pulizia Silman Tech PCBA. Ecco i metodi:
Pulizia manuale
- Pulizia delle saldature esistenti sul circuito stampato:
- Rimuovere la saldatura in eccesso dal saldatore e rifondere ripetutamente i giunti di saldatura finché non sono puliti.
- Usare un breve filo multifilo immerso nel flussante per sciogliere e rimuovere le saldature indesiderate quando sono ancora calde.
- Per grandi superfici di saldatura, utilizzare una pistola per saldatura ad aria calda o una pentola per saldatura specializzata.
- Pulizia dei residui di saldatura indesiderati dopo la saldatura:
- Utilizzare etanolo anidro (o alcol 95% o superiore) e una spazzola a setole morbide per pulire i residui di saldatura. In caso di sporco intenso, strofinare con la spazzola immersa nell'alcol.
- Assorbire immediatamente i residui con un cotone privo di lanugine.
- Utilizzare una pompa dissaldante per le schede a doppia faccia, inserendo un ago di una siringa da ospedale nel giunto di saldatura e ruotando dopo il riscaldamento con il saldatore. In alternativa, utilizzare un pezzo di filo floreale (filo morbido) riscaldato per rimuovere i residui di saldatura.
- Se non è disponibile una pompa dissaldante, scuotere rapidamente la scheda di circuito stampato dopo il riscaldamento per eliminare i residui di saldatura, garantendo la sicurezza e il minimo movimento. Durante la saldatura, rimuovere la saldatura in eccesso dalla punta del saldatore per eliminare i residui di saldatura.
Pulizia delle apparecchiature
Sia che si tratti di pulire le saldature esistenti sulla scheda di circuito o di rimuovere i residui di saldatura indesiderati dopo la saldatura, il Silman Tech Macchina per la pulizia di PCBA può essere utilizzato. Progettato specificamente per rimuovere i residui di flussante dopo la saldatura a onda, sostituisce la spazzolatura manuale per migliorare l'efficienza e la pulizia, riducendo i costi. La modalità di pulizia completamente automatica elimina la necessità per gli operatori di maneggiare liquidi chimici. Grazie ai processi di spazzolatura multipli, rimuove efficacemente i residui di flussante dalla PCBA saldata senza bagnare i componenti frontali. L'esclusiva combinazione di dischi spazzola rotanti assicura una pulizia approfondita da più angolazioni, eliminando i punti morti e garantendo la pulizia.
