Quando si tratta di riparare la CPU di un computer portatile, è essenziale determinare se la CPU è confezionata con PGA (Pin Grid Array) o BGA (Schiera di griglie a sfere). Ecco come si può determinare:
Attualmente, i computer portatili presenti sul mercato utilizzano in genere PGA e Imballaggio BGA. L'imballaggio PGA è caratterizzato da pin (realizzati in lega, resistenti a correnti e temperature elevate) fissati dal produttore. Le CPU con confezionamento PGA sono inserite nei socket della scheda madre, il che ne facilita la sostituzione. La riparazione dei computer portatili con CPU in formato PGA è relativamente più semplice.
D'altra parte, c'è il formato BGA, in cui non ci sono pin, ma la CPU è saldata direttamente sulla scheda madre, rendendola non sostituibile. La riparazione di computer portatili con CPU confezionate in formato BGA presenta maggiori difficoltà. In genere, la CPU deve essere dissaldata e quindi risaldata sulla scheda madre o dotata di pin o zoccoli aggiuntivi sul retro della scheda. L'aggiunta di zoccoli è preferibile all'aggiunta di pin, in quanto offre una migliore riparabilità e può sopportare correnti più elevate. Le CPU con pin aggiuntivi sono meno durevoli, soprattutto in condizioni di caldo estivo, quando sono soggette a surriscaldamento a causa di impurità nel materiale, con conseguente instabilità, congelamento o addirittura burnout. Tuttavia, in presenza di una buona dissipazione del calore o di basse temperature ambientali, le loro prestazioni possono essere paragonabili a quelle delle CPU normali.
Oltre alle interfacce PGA e BGA, le CPU possono essere disponibili sia in versione di produzione (ufficiale) che in versione engineering sample (ES). Le versioni di produzione si trovano comunemente nei laptop dei produttori di computer, mentre le versioni ES sono tipicamente campioni OEM. Alcuni sostengono che le CPU BGA con pin aggiunti abbiano temperature leggermente più elevate (1-2 gradi Celsius) a causa dello strato di circuito stampato aggiuntivo sottostante. Sebbene sia teoricamente plausibile, il nucleo della CPU, che è la principale fonte di calore, è in genere dotato di uno spesso strato di circuito stampato sottostante, quindi l'aggiunta di un ulteriore strato dovrebbe avere un impatto minimo. Inoltre, gli zoccoli della CPU sono fatti di plastica e non sono progettati per la dissipazione del calore. Pertanto, finché la CPU funziona correttamente, le CPU BGA rimangono l'opzione più conveniente.
Una volta determinata la tecnologia di confezionamento utilizzata per la CPU del portatile (PGA o BGA), è possibile procedere alla riparazione utilizzando una stazione di rilavorazione BGA. Quando si sostituisce o si ripara la CPU, ricordarsi di applicare la pasta termica. La pasta termica è fondamentale per il raffreddamento della CPU e per ottenere prestazioni ottimali nei computer portatili.
