È opinione comune che la pulizia dei circuiti stampati dopo la saldatura abbia un mero scopo estetico, senza altri vantaggi significativi. Tuttavia, trascurare la pulizia durante il processo di produzione dei PCBA (Printed Circuit Board Assembly) può portare a diversi problemi, facendo salire alle stelle i costi operativi a causa di guasti, rilavorazioni o richiami del prodotto durante l'utilizzo a lungo termine da parte dei clienti. Vediamo... pulizia delle schede di circuito PCBA insieme a Silman Tech.
Nel corso del processo di produzione dei PCBA, che prevede più fasi, ogni fase è soggetta a diversi gradi di contaminazione. Di conseguenza, sulla superficie dei circuiti stampati PCBA si accumulano residui o impurità che possono degradare le prestazioni del prodotto e persino portarlo al fallimento. Ad esempio, durante la saldatura dei componenti elettronici, vengono utilizzati pasta saldante e flussante per l'assistenza alla saldatura. I residui generati dopo la saldatura contengono acidi organici e ioni. Gli acidi organici possono corrodere le schede dei circuiti PCBA, mentre la presenza di ioni può causare cortocircuiti, con conseguenti guasti del prodotto.
I contaminanti presenti sulle schede di circuito PCBA possono essere ampiamente classificati in tipi ionici e non ionici. I contaminanti ionici, a contatto con l'umidità dell'ambiente e la conseguente corrente elettrica, subiscono una migrazione elettrochimica, formando strutture dendritiche che creano percorsi a bassa resistenza, compromettendo così la funzionalità dei circuiti PCBA. I contaminanti non ionici possono penetrare nello strato isolante dei PCB e formare dendriti sotto lo strato superficiale. Oltre ai contaminanti ionici e non ionici, esistono contaminanti particellari, come sfere di saldatura, residui di flussante, polvere e detriti all'interno dei serbatoi di flussante per saldatura, che possono portare a vari difetti durante la saldatura, come una ridotta qualità del giunto di saldatura, ponti di saldatura, vuoti e cortocircuiti.
Tra questi contaminanti, quali sono i più preoccupanti? I residui di flussante o paste saldanti sono comunemente utilizzati nei processi di saldatura a riflusso e a onda. Sono costituiti da vari componenti come solventi, agenti bagnanti, resine, inibitori della corrosione e attivatori. I residui lasciati dopo la saldatura giocano inevitabilmente un ruolo dominante tra tutti i contaminanti. In termini di fallimento del prodotto, i residui post-saldatura sono i principali fattori di influenza. I residui ionici sono inclini a causare migrazione elettrica, con conseguente riduzione della resistenza dell'isolamento. I residui di colofonia possono adsorbire polvere o impurità, causando un aumento della resistenza di contatto e, nei casi più gravi, guasti a circuito aperto. Pertanto, una pulizia rigorosa dopo la saldatura è essenziale per garantire la qualità dei circuiti PCBA.
Da questo punto di vista, la pulizia dei circuiti PCBA è fondamentale. La "pulizia" è un processo critico direttamente collegato alla qualità dei circuiti PCBA ed è indispensabile.
