I chip BGA (Ball Grid Array) sono componenti elettronici di precisione e un metodo di fissaggio delle sfere non corretto può facilmente portare a guasti di rilavorazione. L'impiego del giusto metodo di fissaggio delle sfere è fondamentale per migliorare l'affidabilità, la sicurezza e la stabilità dei chip BGA. Ecco alcuni metodi comuni per il fissaggio delle sfere BGA:
- Metodo di fissaggio della pallina dello stencil:
- Posizionare il Dispositivo BGA con la pasta saldante o il flussante prestampati sul banco di lavoro, con la pasta o il flussante rivolti verso l'alto.
- Preparare uno stencil corrispondente con aperture leggermente più grandi (0,05-0,1 mm) del diametro della sfera di saldatura. Posizionare lo stencil sul dispositivo BGA, assicurandosi che sia allineato correttamente.
- Distribuire uniformemente le palline di saldatura sullo stencil. Rimuovere le palline in eccesso con una pinzetta, lasciando una pallina per ogni apertura dello stencil.
- Rimuovere lo stencil, ispezionare e riempire le sfere mancanti.
- Strumento di ribattitura Metodo:
- Selezionare uno strumento per il reballing BGA con uno stampo corrispondente alle piazzole BGA. Le aperture dello stampo devono essere leggermente più grandi (0,05-0,1 mm) del diametro della sfera di saldatura.
- Cospargere le palline di saldatura in modo uniforme sullo stampo, assicurandosi che ogni apertura contenga una pallina.
- Fissare il dispositivo BGA con la pasta saldante prestampata a un ugello di aspirazione. Sfruttare le proprietà adesive della pasta per prelevare le sfere e posizionarle sulle piazzole corrispondenti.
- Controllare il posizionamento e riempire eventuali spazi vuoti con una pinzetta, se necessario.
- Metodo di spazzolatura con pasta di flussante appropriato:
- Quando si elabora la dima, aumentare lo spessore della dima e allargare leggermente le aperture della dima.
- Stampare direttamente la pasta saldante sulle piazzole BGA. La tensione superficiale formerà palline di saldatura dopo la saldatura a riflusso.
- Assicurarsi che la pasta saldante sia spazzolata nel modo giusto durante la rilavorazione di BGA per evitare errori di attacco della sfera.
- Metodo di fissaggio manuale:
- Posizionare il dispositivo BGA con la pasta saldante prestampata o il flussante sul banco di lavoro, con la pasta o il flussante rivolti verso l'alto.
- Utilizzare una pinzetta o una penna a vuoto per posizionare manualmente le sfere di saldatura una per una sulle piazzole, in modo simile al posizionamento dei chip.
- Questo metodo è adatto a singoli artigiani o a piccole aziende. Tuttavia, richiede elevate competenze da parte del personale addetto alla rilavorazione e richiede molto tempo, con conseguenti minori percentuali di successo dell'attacco della sfera.
Questi sono i metodi per l'attacco delle sfere BGA, che descrivono in dettaglio le procedure operative specifiche e quattro diverse tecniche di attacco delle sfere. Ciascuno può scegliere il metodo più adatto alle proprie esigenze. Tuttavia, si consiglia di utilizzare una combinazione di stazione di rilavorazione BGA e macchina per l'attacco delle sfere BGA, in quanto garantisce tassi di successo più elevati nell'attacco delle sfere e velocità più elevate.
