Il profilo di temperatura è un fattore cruciale per il successo della rilavorazione dei chip BGA su una stazione di rilavorazione BGA. Rispetto ai profili di temperatura della saldatura a riflusso convenzionale, i requisiti di controllo della temperatura durante le operazioni di rilavorazione BGA sono più elevati. In genere, il profilo di temperatura per la rilavorazione di BGA può essere suddiviso in sei parti: preriscaldamento, riscaldamento, immersione, fusione, riflusso e raffreddamento. Ecco un metodo dettagliato per impostare rapidamente il profilo di temperatura su una stazione di rilavorazione BGA.
Considerazioni sull'impostazione del profilo di temperatura:
- Tipo di saldatura utilizzata: Esistono due tipi principali di saldatura comunemente utilizzati nella tecnologia SMT (Surface Mount Technology): quella al piombo e quella senza piombo. La saldatura al piombo ha un punto di fusione di 183°C, mentre quella senza piombo ha un punto di fusione di 217°C. Pertanto, le impostazioni della temperatura devono garantire che la saldatura raggiunga effettivamente il suo punto di fusione. Per i chip senza piombo, la velocità di aumento della temperatura della zona di preriscaldamento deve essere controllata tra 1,2 e 5°C/secondo, la temperatura della zona di immersione deve essere mantenuta tra 160 e 190°C e la temperatura di picco nella zona di riflusso deve essere impostata tra 235 e 245°C per una durata di 10-45 secondi.
Impostazione della temperatura di picco:
- Differenziale di temperatura: Durante la saldatura, è essenziale considerare il differenziale di temperatura tra l'uscita dell'aria calda e le sfere di saldatura sul chip BGA a causa del trasferimento di calore. Per ottenere un controllo preciso della temperatura, si consiglia di inserire la sonda della termocoppia tra il BGA e il PCB (Printed Circuit Board), assicurandosi che la punta della sonda sia esposta tra i due. Regolare il flusso e la velocità dell'aria per ottenere un riscaldamento uniforme e controllabile. Ciò garantisce una misurazione precisa della temperatura, migliorando l'accuratezza del processo di riscaldamento.
Impostazione del profilo di temperatura per la saldatura dei chip:
Ecco una guida passo passo per l'impostazione del profilo di temperatura durante la saldatura dei chip con una stazione di rilavorazione BGA:
- Preriscaldamento: Il preriscaldamento aiuta a rimuovere l'umidità dal PCB, previene la formazione di bolle e preriscalda l'intero PCB per evitare danni termici. La temperatura di questa fase può essere impostata tra 60 e 100°C, in genere intorno ai 70-80°C, per una durata di 45 secondi.
- Riscaldamento: Lo scopo della fase di riscaldamento è quello di aumentare gradualmente la temperatura del PCB. Se la temperatura è troppo alta, ridurre la temperatura o accorciare la durata della fase di riscaldamento. Al contrario, se la temperatura è troppo bassa, aumentare la temperatura o prolungare la durata della fase di riscaldamento.
Sebbene l'impostazione del profilo di temperatura su una stazione di rilavorazione BGA possa sembrare complessa, si tratta di un processo una tantum e il profilo di temperatura salvato può essere riutilizzato. L'attenzione ai dettagli e la pazienza sono essenziali durante il processo di impostazione per assicurare il profilo di temperatura corretto per la saldatura dei chip BGA e per garantire un'alta percentuale di successo nella rilavorazione.
