Sistema di ispezione a raggi X X7600

• SMT/Semicon/Solare/Connettore/LED
• Immagine ad alta definizione: inclinato/ponte/vuoti/saldatura a freddo/filo di collegamento
• Tubo a raggi X chiuso da 90KV 3μm (130 KV opzionale), lunga durata, manutenzione gratuita
• Rilevatore digitale a schermo piatto da 2,3 milioni di unità ad alta risoluzione
• Sistema di collegamento a 6 assi.
• Osservazione a 60 gradi
• Rotazione della piattaforma a 360°
• Navigazione con immagini a colori e navigazione con mappatura
• Funzione Mosaico di mappatura. (facoltativo)
• Modulo 3D scalabile (TAC industriale opzionale)
• Rilevamento programmabile. (Facoltativo)

Applicazione

1) Ispezione dei difetti nell'incapsulamento dei circuiti integrati, ad esempio: separazione degli strati, fessurazioni, vuoti e integrità della linea.

2) Misurare la dimensione del chip, misurare la curvatura della linea, misurare la proporzione dell'area di saldatura dei componenti.

3) Possibili difetti nei processi di produzione dei PCB, ad esempio: disallineamento, ponte di saldatura e apertura.

4) Saldatura SMT corta, saldatura a freddo, componente spostato, saldatura insufficiente, ispezione e misurazione del vuoto di saldatura.

5) Ispezione dei difetti di collegamenti aperti, corti o anomali che possono verificarsi nei cablaggi e nei connettori automobilistici.

6) Rottura interna o ispezione di cavità in plastica o metallo.

7) Uniformità di impilamento della batteria, ispezione della saldatura degli elettrodi.

8) Ispezione di sementi, materiale biologico, ecc.