Panoramica
Sistema di rilavorazione semiautomatico per normali componenti SMD, BGA, QFP, CSP, prese, componenti Micro-SMD ecc.
Le stazioni di rilavorazione SMD/BGA ST-R720 sono dotate delle più recenti tecnologie di visione e controllo del processo termico. Circuiti stampati e substrati costituiti da componenti quali BGA, CSP, QFN, Flip Chips, supporto P08 Perline LED a passo piccolo, min. Circuito integrato 0,5 mm * 0,5 mm.
- Sistema di riscaldamento ad aria calda stabile e uniforme
- Riscaldatore inferiore regolabile
- Preriscaldatore a infrarossi microcristallino in fibra di carbonio
- Sistema di controllo della temperatura PID ad alta precisione
- Sistema di allineamento ottico ad alta precisione con CCD industriale ad alta definizione (2MP)
- Interfaccia HMI touch screen ad alta risoluzione
- Posizionamento automatico, saldatura, dissaldatura
- Dispositivo di test della pressione integrato per proteggere il PCB
- Monitoraggio della temperatura in tempo reale e protezione da sovratemperatura.
- Funzione di arresto di emergenza
| Potere totale | Massimo 5800 W |
|---|---|
| Energia | CA 220 V±10% 50/60 Hz |
| Potenza del riscaldatore superiore | 1200W |
| Potenza del riscaldatore inferiore | 1200W |
| Potenza IR | 3200W |
| Temp. aria calda | 400 ℃ (massimo) |
| Temp. di preriscaldamento | 400 ℃ (massimo) |
| Posizionamento | Scanalatura a V + posizionamento laser + dispositivo universale |
| Dimensioni del circuito stampato | Massimo 415×370 mm Minimo 6×6 mm |
| Dimensioni del preriscaldamento | 370 mm×270 mm |
| Tipo economico | BGA, QGN, CSP, POP, QFN, Micro SMD, perline per lampade a LED |
| Dimensione del chip | Massimo 60×60 mm Minimo 0,6×0,6 mm |
| Dimensioni | L800×L640×H950 mm |
| Termometro | 1 pc |
| Peso netto | 83 kg |
| Colore | Bianco |
- Telecamera per l'ispezione del processo di rilavorazione
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