Panoramica Sistema di rilavorazione semiautomatico per normali SMD, BGA, QFP, CSP, prese, componenti Micro-SMD ecc. Circuiti stampati e substrati costituiti da componenti quali BGA, CSP, QFN, Flip Chips, supporto P08 Perline LED a passo piccolo, min. Circuito integrato 2mm * 2mm. Stabile…
Panoramica Incollatrice semiautomatica ACF COF per schede LCD, IC COF, incollaggio di cavi flessibili. CaratteristicheSpecificaParti opzionaliRichiedi un preventivoCaratteristiche Macchina incollatrice COF ACF con cavo flessibile LCD - per riparazione COF/TAB 1, controllo PLC, modalità di riscaldamento a impulsi, combinato con testa di estrusione in lega di titanio, riscaldamento rapido e raffreddamento rapido, è possibile impostare quattro riscaldamenti, controllo accurato della temperatura . 2, 5.7…
Panoramica Sistema a raggi X di rilavorazione semiautomatica per l'ispezione senza distruzione di SMD, BGA, QFP, CSP, prese, giunti di saldatura di componenti Micro-SMD, qualità dei materiali, ecc. CaratteristicheSpecificheParti opzionaliRichiedi un preventivoCaratteristiche Sistema di ispezione a raggi X X6600 SMT/Semicon/Solar /Connettore/LED Immagine ad alta definizione: Inclinato/Ponte/Vuoti/Saldatura a freddo/Filo di collegamento Tubo a raggi X chiuso da 90KV 5μm, con lunga durata, manutenzione in rilevatore digitale a pannello piatto da 1,3 MP gratuito Osservazione a 30 gradi Immagine a colori...
Panoramica Pellicola polarizzante per pannello TV e monitor. CaratteristicheSpecificaParti opzionaliRichiedi un preventivoCaratteristiche Tipo: TV,IPS,AR,LR,EWV Dimensioni: in base alle esigenze del cliente, ad esempio 5 pollici, 6 pollici, 7 pollici, 10 pollici, 13 pollici, 15 pollici, 17 pollici, 19 pollici, 22 pollici, 32 pollici, 44 pollici, 48 pollici, 65 pollici 75 pollici, ecc. Angolo: 0/45/90/135 gradi Superficie: lucida, opaca Spessore: 0,13 mm, 0,15 mm, 0,17 mm, 0,22 mm Applicazioni: polarizzatore...
Panoramica Sistema di rilavorazione semiautomatico per normali SMD, BGA, QFP, CSP, prese, componenti Micro-SMD ecc. Circuiti stampati e substrati costituiti da componenti quali BGA, CSP, QFN, Flip Chips, supporto P08 Perline LED a passo piccolo, min. Circuito integrato 0,5 mm * 0,5 mm. Stabile…
