Panoramica Questa apparecchiatura è adatta per una varietà di incollaggi combinati di schede FPC / COF / TAB e LCD o PCB. Si tratta di un'attrezzatura di riparazione professionale ad alta precisione per riparare schermi 2K, 4K e curvi di diverse dimensioni, danni al cavo dello schermo LCD o caduta naturale. Può riparare il pannello TV fino a 100 pollici. CaratteristicheSpecificheParti opzionaliOttieni...
Uno dei nostri clienti soddisfatti ha acquistato Cof Bonding Machine ST-100SS dallo Sri Lanka Panoramica Questa apparecchiatura è adatta per vari tipi di incollaggio combinato di FPC / COF / TAB e LCD o PCB. Si tratta di un'apparecchiatura professionale di riparazione ad alta precisione per la riparazione di 2K, 4K e schermo curvo diverse dimensioni di danni al cavo dello schermo LCD...
Panoramica ST-400D dispone di uscite di erogazione di adesivo precise ed efficienti per l'industria elettronica, l'industria automobilistica o l'industria delle forniture mediche e farmaceutica. CaratteristicheSpecificaParti opzionaliRichiedi un preventivoCaratteristiche Il robot di erogazione automatica della colla ST-400D ha prestazioni elevate e una piattaforma economica, il processo di lavoro è flessibile e veloce. La velocità di erogazione, il tempo, gli angoli e il volume di erogazione, ecc. possono essere controllati come desiderato.…
Panoramica Sistema di ispezione a raggi X semiautomatico per l'ispezione senza distruzione di SMD, BGA, QFP, CSP, prese, componenti Micro-SMD, giunti di saldatura, qualità dei materiali, ecc. CaratteristicheSpecificheParti opzionaliRichiedi un preventivoCaratteristiche Sistema di ispezione a raggi X X-1200 SMT / Semicon/Solare/Connettore cablaggio/PCB LED (speciale per LED 1200 mm) Immagine ad alta definizione: inclinato/ponte/vuoti/saldatura a freddo/filo di collegamento 90KV Tubo radiogeno chiuso da 5μm, con lunga durata, manutenzione gratuita ad alta risoluzione da 1,3 milioni …
Panoramica Sistema di ispezione a raggi X semiautomatico per l'ispezione senza distruzione di SMD, BGA, QFP, CSP, prese, giunti di saldatura di componenti Micro-SMD, qualità dei materiali, ecc. CaratteristicheSpecificheParti opzionaliRichiedi un preventivoCaratteristiche Sistema di ispezione a raggi X X7600 SMT/Semicon/Solar /Connettore/LED Immagine ad alta definizione: inclinato/ponte/vuoti/saldatura a freddo/filo di collegamento 90KV 3μm (130 KV opzionale) tubo a raggi X chiuso, lunga durata, manutenzione gratuita 2,3 milioni di rilevatore digitale a pannello piatto ad alta risoluzione 6...
Panoramica Sistema di ispezione a raggi X semiautomatico per l'ispezione senza distruzione di SMD, BGA, QFP, CSP, prese, giunti di saldatura di componenti Micro-SMD, qualità dei materiali, ecc. CaratteristicheSpecificheParti opzionaliRichiedi un preventivoCaratteristiche Sistema di ispezione a raggi X X5600 SMT/Semicon/Solar /Connettore/IC LED/PCB Immagine ad alta definizione: inclinato/ponte/vuoti/saldatura a freddo/filo di collegamento Tubo a raggi X chiuso da 90 KV 15 um, con lunga durata, manutenzione in rilevatore digitale a pannello piatto ad alta risoluzione gratuito da 1,3 milioni Immagine a colori...
Panoramica Sistema di rilavorazione completamente automatizzato per normali SMD, BGA, QFP, CSP, socket, componenti Micro-SMD ecc. Supporto Min. Dimensioni SMD 10 mm * 10 mm. CaratteristicheSpecificaParti opzionaliRichiedi un preventivoCaratteristiche ZM-R8650 Sistema di rilavorazione BGA Sistema di riscaldamento ad aria calda stabile e uniforme Riscaldatore inferiore Regolabile Preriscaldatore a infrarossi in fibra di carbonio estremamente grande Sistema di controllo della temperatura PID ad alta precisione CCD industriale ad alta definizione (2 x 5,0 MP)...
Panoramica Sistema di rilavorazione semiautomatico per normali SMD, BGA, QFP, CSP, socket, componenti Micro-SMD ecc. Dimensioni dei chip supportati max. 80 mm x 80 mm, minimo. 0,5 mm * 0,5 mm. Scheda madre PCBMax. 640 mm x 520 mm. CaratteristicheSpecificaParti opzionaliRichiedi un preventivoCaratteristiche Le stazioni di rilavorazione SMD / BGA ST-R6823 sono dotate delle più recenti tecnologie di visione e controllo del processo termico. Circuiti stampati e substrati costituiti da...
Panoramica del sistema di rilavorazione entry level per normali SMD, BGA, QFP, CSP, socket, componenti Micro-SMD ecc. Dimensioni dei chip supportati max. 80 mm x 80 mm, minimo. 3 mm * 3 mm. Scheda madre PCBMax. 620 mm x 520 mm CaratteristicheSpecificheParti opzionaliRichiedi un preventivoCaratteristiche Sistema di riscaldamento ad aria calda stabile e uniforme Riscaldatore inferiore regolabile (intervallo di spostamento in altezza 3 cm) Preriscaldatore a infrarossi a nido d'ape in ceramica (movimento a sinistra/destra...
Panoramica Le stazioni di rilavorazione SMD/BGA modello automatico supportano circuiti stampati e substrati costituiti da componenti come BGA, CSP, QFN, Flip Chips, min. Circuito integrato 5mm * 5mm. CaratteristicheSpecificaParti opzionaliRichiedi un preventivoCaratteristiche Stazione di rilavorazione BGA ST-R850 Rilavorazione automatica elevata Sistema di riscaldamento ad aria calda stabile Riscaldatore inferiore Preriscaldatore a infrarossi regolabile in fibra di carbonio Touch screen HD HMI...
