La "pulizia" è spesso trascurata nel processo di produzione delle PCBA, e molti la considerano una fase poco importante. Tuttavia, una pulizia inefficace durante le fasi iniziali dell'applicazione del prodotto può causare numerosi problemi a lungo termine, con conseguente aumento dei costi dovuti alla rilavorazione o al ritiro del prodotto. Di seguito spiegheremo brevemente... Pulizia PCBA.
PCBA (assemblaggio di circuiti stampati)
Durante il processo di produzione di PCBA, in ogni fase vengono introdotti vari contaminanti, che portano all'accumulo di vari depositi o impurità sulla superficie del PCBA. Questi inquinanti possono degradare le prestazioni del prodotto o addirittura renderlo inefficace. Ad esempio, durante la saldatura dei componenti elettronici, la pasta saldante e il flussante vengono utilizzati per favorire la saldatura, lasciando residui contenenti acidi organici e ioni. Gli acidi organici possono corrodere le PCBA, mentre la presenza di ioni può causare cortocircuiti, rendendo il prodotto inefficace. Esistono vari tipi di contaminanti sulle PCBA, che possono essere classificati in due tipi principali: ionici e non ionici. I contaminanti ionici, se esposti all'umidità dell'ambiente e accesi, subiscono una migrazione elettrochimica, formando strutture dendritiche che creano percorsi a bassa resistenza, interrompendo così la funzionalità della PCBA. I contaminanti non ionici possono penetrare nello strato isolante del PCB e formare dendriti sotto lo strato superficiale del PCB. Oltre ai contaminanti ionici e non ionici, esistono anche contaminanti particellari come sfere di saldatura, galleggianti nei serbatoi di saldatura, polvere e detriti, che possono causare vari difetti durante la saldatura, come la riduzione della qualità del giunto di saldatura, il solder balling, il voiding e i cortocircuiti.
Tra i tanti contaminanti, quali sono i più preoccupanti? Il flussante o pasta saldante è comunemente usato nei processi di saldatura a riflusso e a onda. Sono costituiti principalmente da solventi, agenti umettanti, resine, inibitori della corrosione e attivatori. I residui lasciati dopo la saldatura contengono inevitabilmente sostanze modificate termicamente, che sono i fattori predominanti che influenzano la qualità del prodotto tra tutti i contaminanti. I residui lasciati dopo la saldatura sono i fattori che influenzano maggiormente la qualità del prodotto. I residui ionici sono inclini a causare migrazione elettrica, con conseguente diminuzione della resistenza all'isolamento. I residui di colofonia sono inclini ad adsorbire polvere o impurità, causando un aumento della resistenza di contatto e, nei casi più gravi, provocando circuiti aperti. Pertanto, una pulizia rigorosa dopo la saldatura è necessaria per garantire la qualità delle PCBA. In conclusione, la pulizia delle PCBA è diventata estremamente importante. La "pulizia" è una fase cruciale che influisce direttamente sulla qualità della PCBA ed è indispensabile.
