Le macchine per l'incollaggio COF (Chip-On-Film) sono utilizzate per fissare i chip dei semiconduttori ai substrati flessibili e l'adesivo comunemente usato è l'ACF (Anisotropic Conductive Film). Ecco una semplice panoramica di come funziona:
Preparazione: Il cerotto e la pellicola vengono puliti per garantire una buona adesione tra il cerotto e la pellicola. Ciò può includere la rimozione di eventuali contaminanti e la garanzia di una superficie liscia.
Allineamento: Il chip viene allineato con precisione alla pellicola grazie a un sistema di posizionamento. L'allineamento preciso è fondamentale per ottenere la migliore connessione elettrica.
Processo di incollaggio: Questa macchina riscalda o pressurizza l'interfaccia tra chip e pellicola. In questo modo si attiva l'adesivo, consentendogli di incollare il chip al substrato. Questo processo comprende:
Incollaggio termico: Utilizza il calore per attivare gli adesivi termoplastici.
Incollaggio a pressione: Applicare una pressione per migliorare l'adesione senza dover riscaldare.
Raffreddamento e polimerizzazione: Una volta completato l'incollaggio, l'assemblaggio viene raffreddato per consentire all'adesivo di polimerizzare e raggiungere la sua resistenza finale.
Test e ispezione: L'assemblaggio incollato viene testato per garantirne la qualità, verificando anche la forza dell'incollaggio e la connessione elettrica.
La tecnologia COF è comunemente utilizzata in display, schermi flessibili, sensori e vari dispositivi elettronici per ottenere design più sottili e leggeri. È una tecnologia molto importante per l'elettronica moderna. Se desiderate saperne di più su qualsiasi parte del processo o avete domande specifiche sulle macchine per l'incollaggio COF, non esitate a contattarci per aiutarvi.
