Il processo di produzione dei wafer prevede diverse procedure complesse e materiali chimici. Residui di sostanze chimiche, particelle e materiali metallici si trovano comunemente sulla superficie dei wafer dopo le diverse fasi di lavorazione. Se non vengono puliti tempestivamente, questi residui possono accumularsi nel tempo, compromettendo la qualità del prodotto finale. Pertanto, le apparecchiature di pulizia sono diventate un aspetto cruciale dello sviluppo del processo di produzione dei wafer.
Con il continuo progresso della tecnologia dei circuiti integrati, il numero e la frequenza di utilizzo delle apparecchiature di pulizia sono aumentati in modo significativo. Il tasso del processo di pulizia influisce direttamente sulla resa della produzione di wafer, costituendo circa 33% dell'intero processo di produzione. Di conseguenza, le apparecchiature di pulizia sono diventate un componente essenziale nella lavorazione dei wafer.
Esistono due tipi principali di attrezzature per la pulizia in base al metodo di pulizia: a singolo wafer e a lotti. Le macchine per la pulizia di singoli wafer sono costituite da diverse camere di pulizia, in cui ogni wafer viene sottoposto singolarmente alla pulizia a spruzzo. Questo metodo garantisce risultati di pulizia eccellenti e riduce al minimo la contaminazione incrociata tra i wafer. Tuttavia, presenta lo svantaggio di una minore produttività di pulizia e di costi più elevati. Le macchine per la pulizia di tipo batch prevedono il posizionamento dei wafer in cestelli e la loro pulizia in blocco. Sebbene questo metodo offra una maggiore produttività di pulizia e costi inferiori, può provocare una contaminazione incrociata tra i wafer. Le macchine per la pulizia a lotti sono generalmente costituite da cestelli resistenti alla corrosione, serbatoi di acido, serbatoi di acqua, serbatoi di essiccazione, unità di controllo, unità di scarico e unità di tubazione di gas e liquidi.
Negli ultimi 30 anni, i componenti chimici utilizzati per la pulizia dei wafer sono rimasti sostanzialmente invariati, basandosi principalmente sul processo di pulizia RCA che coinvolge soluzioni acide di perossido di idrogeno e idrossido di ammonio. Tuttavia, i recenti progressi nella tecnologia di pulizia hanno introdotto nuovi processi di pulizia, tra cui la pulizia con ozono e i sistemi di pulizia megasonici. Questi nuovi processi sono stati adottati da molte fabbriche di wafer per ottimizzare l'efficienza della pulizia.
In sintesi, sebbene la pulizia dei singoli wafer rimanga essenziale, le apparecchiature di pulizia di tipo batch continuano a dominare il panorama della pulizia dei wafer grazie alla loro economicità ed efficienza. Per informazioni sulle apparecchiature per la pulizia dei wafer, non esitate a consultare i rappresentanti del servizio clienti online di Silman Tech.
