- Ridurre le sovrapposizioni TIC/AXI: L'utilizzo di una combinazione di due o più tecnologie nei forni sta diventando una tendenza. Riducendo la copertura di prova non necessaria per ICT/AXI, è possibile ridurre significativamente il numero di punti di contatto ICT. Il test semplificato del forno ICT richiede solo 30% della copertura di test originale per mantenere un'elevata copertura di test. Inoltre, la riduzione del numero di punti di test TIC può abbreviare i tempi di test TIC, accelerare la programmazione TIC e ridurre i costi di apparecchiatura e programmazione TIC.
- Tecnologia AwareTest: L'ICT può influenzare l'orientamento e i valori nominali dei componenti, ma non può determinare se le giunzioni di saldatura sono accettabili, soprattutto per i componenti con giunzioni di saldatura montate sul fondo, come i BGA e i CSP. Con il progresso della tecnologia AXI, gli attuali sistemi AXI e i sistemi ICT possono "comunicare" tra loro. Questa tecnologia, nota come "AwareTest", elimina i test ridondanti tra i due sistemi.
- Compensare le reciproche carenze: Ogni tecnologia compensa le carenze dell'altra. La combinazione della tecnologia AXI con la tecnologia di fissaggio dei forni ICT consente di eseguire test completi. La tecnologia a raggi X si concentra principalmente sulla qualità delle giunzioni di saldatura. Può confermare l'esistenza dei componenti, ma non può verificarne la correttezza, l'orientamento o i valori nominali.
In sintesi, la combinazione di dispositivi per forni e strategie di test comporta l'ottimizzazione dei processi di test ICT e AXI per garantire un test efficiente e completo degli assiemi PCB.
