Impatto dei residui non puliti sulla scheda dei componenti PCBA dopo la saldatura
Le schede dei componenti PCBA, dopo essere state sottoposte a processi come la saldatura a riflusso SMT, la saldatura a onda DIP o la saldatura a onda selettiva, contengono invariabilmente residui di flussante e pasta saldante. Nonostante il termine "no-clean" associato ai moderni prodotti chimici elettronici come la pasta saldante e il flussante, non indica la quantità di residui lasciati sulla scheda dei componenti PCBA...