Con la diffusione di vari prodotti elettronici, la tecnologia di saldatura a riflusso è stata ampiamente applicata. Nel processo di produzione, le vaschette di saldatura a riflusso sono strumenti indispensabili. Tuttavia, a causa dell'uso frequente e delle alte temperature, la superficie delle vaschette accumula una grande quantità di scorie di saldatura e di sporco, rendendo necessaria la pulizia. Per garantire la qualità e l'efficienza della produzione,...

La pasta saldante è una sostanza chimica simile alla pasta che svolge due ruoli principali nel processo di saldatura: "rimozione degli ossidi" e "riduzione della tensione superficiale del materiale saldato". I componenti funzionali della pasta saldante comprendono la matrice, il flussante e il tensioattivo. La matrice è il componente principale della pasta saldante e ne controlla il punto di fusione. Una volta fusa,...

La pasta saldante è un tipo di materiale di saldatura comunemente utilizzato nell'industria della produzione SMT. Si tratta di una saldatura in pasta ottenuta mescolando uniformemente la polvere di lega con un supporto di flussante. Molti produttori di PCB hanno segnalato che la pasta saldante si secca facilmente durante il processo di produzione. Di seguito, presenteremo le ragioni e le soluzioni per...

Inizialmente, nelle prime fasi dell'assemblaggio di PCBA, le attrezzature erano raramente utilizzate. Quasi tutti i circuiti stampati potevano passare direttamente attraverso il forno, senza bisogno di fissaggi, a meno che le schede non fossero in grado di sopportare carichi pesanti, come le schede di potenza. L'uso di attrezzature per la saldatura a riflusso è diventato prevalente con l'affermarsi della saldatura a onda selettiva, accoppiata...

Ci sono diverse misure preventive da considerare nella saldatura a onda. In primo luogo, è essenziale migliorare il processo di produzione dei PCB per aumentare la pulizia delle pareti dei fori. Ciò include il miglioramento dei processi di imballaggio dei PCB e delle condizioni di stoccaggio. È importante ridurre il più possibile il tempo di permanenza sulle linee di inserimento. Il processo di depanelizzazione dei circuiti stampati, il...

A causa delle limitazioni della tecnologia tradizionale di saldatura a onda nel trattare superfici di saldatura con passo fine e componenti a montaggio superficiale ad alta densità, è emerso l'uso di dispositivi di schermatura per schermare i componenti a montaggio superficiale per la saldatura a onda di conduttori a foro passante. Attualmente, i principali metodi utilizzati sono: ① pressatura del ferro metallico; ② installazione di dispositivi di fissaggio...

La stampa della pasta saldante è una fase cruciale del processo SMT e la sua importanza non può essere sopravvalutata. È considerata uno dei processi principali dell'intera catena del processo SMT. Durante la produzione, più di 70% delle anomalie nel processo di posizionamento SMT sono più o meno legate alla stampa della pasta saldante, soprattutto su...