Nel mercato delle macchine per la pulizia delle PCBA ci sono molti marchi di spicco. Uno dei marchi più popolari è: Silman Tech DEZ-C743 è una macchina per la pulizia di fascia alta integrata, a risparmio energetico ed ecologica, in grado di completare automaticamente le funzioni di pulizia, risciacquo (ad anello aperto/chiuso) e asciugatura. È utilizzata principalmente per la pulizia di vari tipi di piccoli lotti...
La macchina intelligente DEZ-C740 di Silman Tech, completamente automatica per la pulizia degli stencil, è un dispositivo altamente efficiente progettato specificamente per la pulizia dei residui di colla rossa SMT dagli stencil. Nell'industria della produzione elettronica, la colla rossa SMT è un adesivo comunemente utilizzato per fissare i componenti elettronici sui circuiti stampati. Tuttavia, i residui di colla rossa possono rimanere sullo stencil...
L'intelligente macchina per la pulizia dei circuiti PCBA offline DEZ-C743 di Silman Tech è una soluzione efficiente e conveniente progettata per pulire i residui di flusso di colofonia dai circuiti PCBA dopo la saldatura. Questa macchina utilizza una tecnologia di pulizia avanzata per rimuovere rapidamente e completamente i residui lasciati dopo la saldatura. Rispetto ai metodi di pulizia tradizionali, la DEZ-C743 offline intelligente di Silman Tech...
Per risolvere il problema della stampa non uniforme della pasta saldante sugli stencil SMT si possono utilizzare diversi metodi. Gli stencil SMT sono strumenti specializzati utilizzati per la stampa di circuiti stampati e la tecnologia SMT (Surface Mount Technology) si riferisce al processo di assemblaggio di componenti senza pin o di componenti a montaggio superficiale a lead corto su circuiti stampati o altri substrati, seguito da...
La saldatura a riflusso è un metodo comune di saldatura nella lavorazione dei PCB. Le attrezzature per la saldatura a riflusso sono dispositivi ausiliari progettati per proteggere alcuni componenti sul PCB o per aiutare a posizionare i tappi. Discutiamo alcuni suggerimenti da considerare quando si realizzano le attrezzature per la saldatura a riflusso, sperando di essere utili a tutti. In primo luogo, è importante notare che...
I metodi di manutenzione e riparazione degli ugelli delle macchine pick-and-place Panasonic sono fondamentali per le prestazioni e la longevità dell'apparecchiatura. Di seguito, esamineremo diversi aspetti della manutenzione e della riparazione degli ugelli delle macchine pick-and-place Panasonic per aiutarvi a mantenere correttamente la vostra apparecchiatura. In primo luogo, esaminiamo i metodi di manutenzione degli ugelli di aspirazione delle macchine pick-and-place Panasonic...
I residui di flusso sulle schede dei circuiti possono causare cortocircuiti, interferenze di segnale e persino danni ai componenti, con un impatto negativo sulle prestazioni e sull'affidabilità dei dispositivi elettronici. Pertanto, la pulizia tempestiva dei residui di flusso è fondamentale. Diversi metodi per la pulizia dei circuiti stampati. Quali sono i pro e i contro dei vari metodi di pulizia?
PCBA è l'acronimo di Printed Circuit Board Assembly (assemblaggio di circuiti stampati), che si riferisce a un componente che ha vari componenti elettronici (come circuiti integrati, resistenze, condensatori, connettori, ecc.) saldati su un circuito stampato (PCB). I circuiti stampati PCBA sono utilizzati in un'ampia gamma di dispositivi elettronici, tra cui smartphone, computer, elettrodomestici, sistemi elettronici automobilistici e altro ancora. Sono...
Durante il processo di produzione, gli assemblaggi di circuiti stampati (PCBA) incontrano spesso vari tipi di contaminazione, come residui di saldatura, residui di flussante e macchie di olio. Questi contaminanti possono influire negativamente sulle prestazioni e sulla durata di vita delle PCBA. Pertanto, è essenziale pulire le PCBA durante il processo di produzione. La pulizia delle PCBA non solo migliora la qualità e la stabilità...
L'inquinamento nella lavorazione delle PCBA proviene da varie fonti, principalmente dal processo di assemblaggio, in particolare dal processo di saldatura. Queste fonti di contaminazione includono: I suddetti inquinanti derivano principalmente dal processo di assemblaggio, in particolare dal processo di saldatura.
