Il prezzo di una stazione di rilavorazione BGA varia in base a diversi fattori. In primo luogo, dipende dalla marca e dalla qualità dell'apparecchiatura. I marchi di fascia alta possono partire da circa $200.000, mentre quelli di fascia media o nazionale offrono opzioni più accessibili. Ad esempio, le stazioni di rilavorazione BGA di Silman Tech sono note per la loro stabilità ed economicità rispetto...
Le stazioni di rilavorazione BGA sono dispositivi utilizzati per rilavorare i pacchetti BGA (Ball Grid Array), migliorando efficacemente i tassi di rilavorazione e di produzione e riducendo significativamente i costi. Le quotazioni delle stazioni di rilavorazione BGA dei vari produttori di Shenzhen variano notevolmente, lasciando molti utenti incerti sulle prestazioni e sui prezzi di queste stazioni, rendendo difficile...
Il metodo più semplice per riparare i BGA sulle schede madri dei computer è scegliere una stazione di rilavorazione BGA di alta qualità. Innanzitutto, diamo un'occhiata ad alcune marche di schede madri per computer. Tra i marchi più diffusi sul mercato vi sono ASUS, GIGABYTE, MSI, ECS, FOXCONN, ABIT, INTEL, EPOX, ASROCK, BIOSTAR e altri. Per quanto riguarda la top ten dei computer...
Il prezzo delle stazioni di rilavorazione BGA (stazioni di saldatura BGA) presenti sul mercato varia a seconda delle prestazioni, del marchio e del luogo di origine. Prima di capire quanto costa una stazione di rilavorazione BGA, è importante comprendere la classificazione delle stazioni di rilavorazione BGA, perché i diversi tipi hanno fasce di prezzo significativamente diverse. Classificazione delle stazioni di rilavorazione BGA:...
Per quanto riguarda la differenza tra una stazione di rilavorazione BGA $300 e una $3.000, molti acquirenti alle prime armi spesso si chiedono: "Perché un venditore offre una stazione di rilavorazione BGA per un paio di migliaia di dollari mentre un altro ne fa pagare decine di migliaia? Anche se il vostro è un prodotto di marca, non dovrebbe essere molto più costoso". In effetti, il...
Il BGA, o Ball Grid Array, è un tipo di chip saldato su una scheda di circuito e rappresenta un metodo di confezionamento moderno. Esistono principalmente due metodi per saldare i chip BGA: uno prevede l'utilizzo di una stazione di rilavorazione BGA automatica, mentre l'altro si basa sulla saldatura manuale dei chip BGA. Presentiamo brevemente entrambi i metodi. (1) Preparare...
Per saldare e rimuovere i chip BGA (Ball Grid Array), è meglio utilizzare una stazione di rilavorazione BGA dedicata. Tuttavia, se non si ha accesso a una stazione di rilavorazione su piccola scala, si possono usare anche strumenti come una pistola ad aria calda o un saldatore elettrico, anche se l'efficienza della saldatura con questi strumenti è relativamente bassa...
Sistema di allineamento ottico: Utilizza un sistema di allineamento ottico ad alta definizione CCD per garantire un posizionamento accurato dei componenti; il dispositivo di allineamento ottico entra ed esce automaticamente, dotato di funzione di osservazione a punto fisso per una rapida osservazione dello stato di allineamento degli angoli e del centro del chip. Sistema di funzionamento e controllo: Presenta operazioni automatiche di saldatura, dissaldatura, montaggio e alimentazione con operazioni one-touch per una maggiore semplicità...
Il principio di funzionamento delle stazioni di rilavorazione BGA varia leggermente tra i diversi produttori, ma in genere condividono concetti simili. Introduciamo innanzitutto il concetto di profili di temperatura. Le sfere di saldatura dei BGA si dividono in due tipi: con e senza piombo. Le sfere di saldatura al piombo hanno un punto di fusione compreso tra 183°C e 220°C, mentre quelle senza piombo hanno...
Inizialmente, quando si dissaldano manualmente i circuiti integrati BGA, molti di noi possono sentirsi in apprensione perché non conoscono il processo di saldatura e le precauzioni. Ciascuno può avere un proprio approccio alla dissaldatura manuale dei BGA, ma in generale è importante attenersi agli standard scientifici di saldatura. Comprendere i principi e i processi di saldatura a montaggio superficiale per...
