Nel settore della rilavorazione BGA, i professionisti sanno che la temperatura svolge un ruolo cruciale durante la rilavorazione BGA e che il profilo di temperatura influisce direttamente sul tasso di successo della rilavorazione dei chip BGA. Ecco un mio suggerimento personale: quando si imposta il profilo di temperatura per una stazione di rilavorazione BGA, è consigliabile iniziare con un preriscaldamento a 190 gradi...

I chip BGA (Ball Grid Array) sono componenti elettronici di precisione e un metodo di fissaggio delle sfere non corretto può facilmente portare a guasti di rilavorazione. L'impiego del giusto metodo di fissaggio delle sfere è fondamentale per migliorare l'affidabilità, la sicurezza e la stabilità dei chip BGA. Ecco alcuni metodi comuni per il fissaggio delle sfere BGA: Questi sono i metodi di fissaggio delle sfere BGA,...

Alcuni amici, che hanno problemi di budget ma desiderano acquistare una stazione di rilavorazione BGA, possono pensare di acquistarne una di seconda mano. Ma acquistare una stazione di rilavorazione BGA di seconda mano è una buona idea? Sulla base di ricerche condotte online, l'autore ha raccolto alcune informazioni sull'acquisto e la vendita di stazioni di rilavorazione BGA di seconda mano. Oggi condividerò questi spunti...

La rilavorazione di chip BGA a passo fine, tipicamente riferiti a chip con BGA adiacenti distanziati di meno di 0,5 mm, come i chip Chip0201/01005, presenta sfide significative a causa della loro elevata densità. Un controllo impreciso della temperatura durante la rilavorazione può facilmente danneggiare i BGA circostanti. Quindi, come possiamo rimuovere e saldare efficacemente i chip BGA a passo fine? Ecco i...

La saldatura BGA è un processo utilizzato per attaccare i chip BGA (Ball Grid Array) alle schede dei circuiti. I chip BGA sono caratterizzati da un array di sfere di saldatura disposte a griglia sul fondo del chip, anziché da pin lungo il perimetro. La saldatura dei chip BGA presenta delle sfide a causa della loro...

Sul mercato sono disponibili diversi tipi di stazioni di preriscaldamento BGA con diversi metodi di riscaldamento: Ogni metodo di riscaldamento presenta vantaggi e svantaggi e la scelta dipende da fattori quali i requisiti di riparazione, le caratteristiche del substrato del PCB e le considerazioni di budget. Per chi è interessato all'acquisto di una stazione di preriscaldamento BGA, Silman Tech offre una gamma di...

Con il crescente utilizzo dei chip BGA (Ball Grid Array), l'industria della riparazione dei chip BGA è considerata un settore promettente. Molte aziende, per risparmiare sui costi, scelgono di riparare i chip che possono essere recuperati per il riutilizzo. In questi casi, il prezzo di acquisto di una stazione di rilavorazione BGA diventa una considerazione importante per i fornitori. BGA...

Attualmente sono disponibili sul mercato diversi metodi di confezionamento, ciascuno con i propri punti di forza e di debolezza. Uno dei metodi di confezionamento più diffusi è quello BGA (Ball Grid Array). Analizziamo e confrontiamo i vantaggi e gli svantaggi del confezionamento BGA. Vantaggi del confezionamento BGA: Svantaggi del confezionamento BGA: Questi sono i vantaggi e gli svantaggi del...

Al di fuori del settore della rilavorazione BGA, pochi sanno cosa sia una stazione di rilavorazione BGA e quale sia il suo scopo. Per capire cos'è una stazione di rilavorazione BGA, dobbiamo prima capire cos'è il BGA. Il BGA (Ball Grid Array) è un tipo di tecnologia di confezionamento dei chip che migliora le prestazioni dei prodotti digitali...

Nella Cina continentale esistono numerosi produttori di stazioni di rilavorazione BGA, tra cui alcuni marchi di fama mondiale come Silman Tech. Tuttavia, esistono anche molti piccoli produttori inaffidabili che possono produrre prodotti di qualità inferiore. Pertanto, quando si sceglie un produttore di stazioni di rilavorazione BGA, è essenziale essere perspicaci. In primo luogo, è consigliabile scegliere un produttore affidabile di...