Con l'aumento dell'uso dei chip BGA, molte persone sono interessate al settore della rilavorazione dei chip BGA. Tuttavia, a causa delle limitazioni tecnologiche, molte apparecchiature dei produttori di stazioni di rilavorazione BGA non sono in grado di soddisfare i requisiti di alta precisione e di rilavorazione di chip di forma irregolare. Alcuni principianti, che hanno appena iniziato, possono concentrarsi solo sulle quotazioni dei prodotti...

Poiché l'applicazione dei chip è sempre più diffusa in vari settori, la rilavorazione dei chip diventa particolarmente importante. Di seguito, Silman Tech illustra il metodo e le fasi di saldatura dei chip utilizzando una stazione di rilavorazione BGA. In primo luogo, posizionare la scheda madre sul dispositivo di saldatura e posizionare il chip da saldare al centro della...

Con la crescente diffusione di prodotti che utilizzano confezioni BGA, come computer portatili, smartphone, telecamere di rete, schede madri per TV e altro ancora, l'applicazione dei chip BGA in Cina è fortemente sostenuta e incoraggiata. Tuttavia, il livello della tecnologia di riparazione BGA è significativo, quindi è fondamentale scegliere la giusta stazione di rilavorazione BGA. Qui, Silman Tech spiegherà...

Con l'assegnazione della stazione di rilavorazione BGA automatica di Silman Tech completata, stanno per iniziare gli esperimenti di saldatura e rilavorazione BGA. Oggi, in qualità di rappresentante del produttore della stazione di rilavorazione BGA di Silman Tech, sulla base di alcune precedenti attività pratiche in questo settore, vorrei condividere con voi alcune tecniche e metodi di saldatura BGA. Il vostro...

È noto che nel processo di rilavorazione dei chip BGA vi sono tre fattori chiave che influenzano direttamente il tasso di successo della rilavorazione BGA: l'accuratezza del posizionamento, il controllo preciso della temperatura e la prevenzione della deformazione del PCB. Oltre a questi, esistono anche altri fattori, ma questi tre sono particolarmente cruciali e difficili da gestire. Approfondiamo...

Quando si tratta di riparare la CPU di un computer portatile, è essenziale determinare se la CPU è confezionata con tecnologia PGA (Pin Grid Array) o BGA (Ball Grid Array). Ecco come determinarlo: Attualmente i computer portatili in commercio utilizzano in genere confezioni PGA e BGA. Il packaging PGA è caratterizzato da pin (realizzati in materiale...

Quando si acquista una macchina per l'incollaggio automatico di sfere BGA (ABB), è necessario considerare diversi fattori oltre al semplice costo. Ecco alcuni punti importanti da tenere a mente: Ad esempio, Silman Tech offre macchine BGA ABB di alta qualità in grado di gestire vari tipi di chip con capacità di incollaggio delle sfere che vanno da 0,2 mm a 0,76 mm. Una macchina di questo tipo può...

La scelta della giusta stazione di rilavorazione BGA che soddisfa le vostre esigenze può migliorare notevolmente la vostra efficienza. Se state acquistando una stazione di rilavorazione BGA per un'azienda, la vostra considerazione principale dovrebbe essere come ridurre i costi. In questo caso, il costo non si riferisce solo a quello dell'apparecchiatura, ma comprende anche il tempo, la manodopera e i costi associati...

Una stazione di rilavorazione BGA ad alta precisione può riparare chip BGA di forma irregolare? Il primo passo è capire le ragioni principali delle anomalie dei chip BGA. I diversi tipi di anomalie richiedono metodi di riparazione diversi. Naturalmente, se la stazione di rilavorazione BGA ad alta precisione utilizzata dispone di un'ampia gamma di funzionalità, può effettivamente riparare i chip BGA di forma...

Il processo di rilavorazione di BGA su una scheda madre prevede diverse fasi complesse che devono essere seguite rigorosamente per garantire il successo della rilavorazione. Approfondiamo i passaggi metodologici specifici per la rilavorazione dei BGA sulle schede madri, come descritto in dettaglio da Silman Tech, un produttore di stazioni di rilavorazione BGA. Se non avete esperienza o necessitate di un'elevata precisione a causa di...