La saldatura BGA è un processo utilizzato per attaccare i chip BGA (Ball Grid Array) alle schede dei circuiti. Chip BGA sono caratterizzati da una serie di sfere di saldatura disposte a griglia sul fondo del chip, anziché da pin lungo il perimetro. La saldatura dei chip BGA presenta delle difficoltà a causa del loro particolare imballaggio, che li rende più difficili da montare, saldare, individuare i problemi e riparare rispetto ad altri tipi di chip.
In genere esistono due metodi per saldare i chip BGA: l'utilizzo di stazioni di rilavorazione BGA automatiche o la saldatura manuale. Di seguito, illustrerò il metodo per saldare i chip BGA utilizzando una stazione di rilavorazione BGA automatica:
- Preparazione: Preparare il sistema automatico Stazione di rilavorazione BGA e fissare il chip BGA sul supporto del PCB (circuito stampato). Impostare la curva della temperatura di rilavorazione in base alla pasta saldante utilizzata. Il punto di fusione della pasta saldante al piombo è di circa 183°C, mentre quello della pasta saldante senza piombo è di circa 217°C. In genere, la velocità di rampa della temperatura di preriscaldamento è impostata tra 1,2 e 5°C/s, la temperatura di immersione è mantenuta tra 160 e 190°C e la temperatura di picco nella zona di riflusso è impostata tra 235 e 245°C.
- Allineamento delle immagini: Utilizzare il sistema di allineamento visivo per individuare la posizione del chip BGA da rimuovere o saldare. La stazione di rilavorazione BGA deve essere dotata di un sistema di imaging ad alta definizione per un allineamento preciso. Sistemi come la stazione di rilavorazione BGA automatica di Silman Tech utilizzano l'allineamento punto a punto, in cui il CCD acquisisce automaticamente le immagini delle piazzole e delle sfere di saldatura BGA, garantendo un allineamento preciso.
- Rimozione e saldatura di BGA: La stazione di rilavorazione BGA automatica, come la DEZ-R880A, è in grado di rilevare e riconoscere automaticamente i diversi processi di rimozione e installazione. Una volta riscaldata, la macchina è in grado di separare automaticamente il componente dal PCB senza intervento manuale, evitando i danni causati da una manipolazione impropria durante la saldatura manuale. La macchina è inoltre in grado di eseguire il centraggio e la saldatura automatici, raggiungendo una percentuale di successo di 100% nelle rilavorazioni.
I vantaggi dell'utilizzo di una stazione di rilavorazione automatica per la saldatura di BGA comprendono alti livelli di automazione, l'eliminazione di problemi quali la temperatura inadeguata o la manipolazione errata durante la rimozione manuale, l'allineamento automatico e il riscaldamento, riducendo la probabilità di disallineamento durante il posizionamento manuale. Questo metodo è particolarmente adatto alle aziende di medie e grandi dimensioni, in quanto riduce la formazione di prodotti difettosi e fa risparmiare in modo significativo sui costi di manodopera.
