Perché il reballing dei BGA è necessario:
Lo scopo del reballing BGA è quello di facilitare la saldatura dei chip BGA. Con la crescente applicazione della tecnologia BGA, possono sorgere problemi come il riflusso dei chip BGA. In genere, quando ci sono problemi di saldatura sotto il chip, ad esempio con il Northbridge o i punti di contatto, Apparecchiature BGA possono essere utilizzati per la saldatura a riflusso. Solo quando la saldatura a riflusso è inefficace, è necessario procedere al reballing. Il reballing è un compito che richiede pazienza. Di seguito sono riportati i passaggi dettagliati per il reballing dei BGA, sperando di essere di aiuto a tutti.
Metodo di reballing BGA:
- Assicurare la planarità dei pad di saldatura: È essenziale assicurarsi che le piazzole di saldatura siano piatte durante il reballing dei BGA. Se non sono piatte, possono causare inconvenienti nel lavoro successivo. Pertanto, i pad di saldatura devono essere livellati. Se non sono piane, pulirle con un detergente per schede e verificare che non vi siano bave toccandole con la mano. Le piazzole devono essere brillanti per una corretta saldatura. Se le piazzole appaiono grigie o nere, applicare il flussante e fare il reflow finché non diventano lucide. Dopo aver livellato le piazzole, pulirle accuratamente.
- Applicare il flusso in modo uniforme: Questa è una fase cruciale. Utilizzare un pennello a punta piatta per applicare leggermente uno strato di flussante in modo uniforme sulle piazzole di saldatura BGA. Il flussante deve essere applicato in modo uniforme. Un suggerimento per garantire l'uniformità: dopo l'applicazione, verificare il riflesso alla luce del sole per assicurarsi che le tracce di flussante siano uniformi, anziché distribuite in modo non uniforme. Questo passaggio è fondamentale perché un'applicazione non uniforme del flussante può causare problemi durante il processo di riscaldamento, soprattutto quando si riscalda senza una rete d'acciaio.
- Montaggio delle sfere sul chip BGA: Posizionare il chip sulla base della stazione di montaggio, quindi coprirlo con una rete d'acciaio piatta. Versare una quantità adeguata di sfere di saldatura nella rete e scuoterla delicatamente per assicurarsi che ogni foro sia riempito da una sfera di saldatura. Quindi, rimuovere la rete d'acciaio. Fissare il chip con una pinzetta sulla piattaforma di riscaldamento per la fusione delle sfere. (Nota: prestare attenzione alle diverse temperature per le sfere di saldatura con e senza piombo, in genere circa 190°C per le sfere di saldatura con e senza piombo). Quando si riscalda il BGA, utilizzare un materiale con un'area ridotta e una lenta conduzione del calore sotto il BGA per evitare un riscaldamento eccessivo, come ad esempio un tessuto ad alta temperatura, che fonderebbe rapidamente le sfere di saldatura, altrimenti un riscaldamento prolungato potrebbe danneggiare il chip.
- Determinazione del completamento del riscaldamento: Gli esperti suggeriscono che quando le sfere di saldatura passano dallo stato grigio a quello liquido e lucido durante la fusione, ciò indica il completamento dell'operazione. Pertanto, per un'osservazione chiara sono necessarie buone condizioni di illuminazione, preferibilmente alla luce del sole (nota: il centro del BGA generalmente si riscalda più lentamente rispetto all'area circostante, quindi osservare le sfere di saldatura al centro. Se da grigie diventano lucide, interrompere immediatamente il riscaldamento). Tuttavia, questo metodo può risultare difficile per i principianti, poiché richiede di distinguere il cambiamento a occhio nudo. Un altro metodo consiste nel toccare leggermente la pallina di saldatura centrale con la punta di una pinzetta durante il riscaldamento. Se si scioglie, si deforma allo stato liquido; se non si scioglie, cambia posizione. Tuttavia, è necessario prestare attenzione e delicatezza quando si esegue questa operazione. Se la saldatura è difficile a causa dello spessore del chip, è possibile utilizzare una pistola ad aria calda per riscaldare a un'altezza fissa ruotando continuamente. Quando la sfera di saldatura centrale diventa lucida, interrompere immediatamente il riscaldamento e lasciarla raffreddare naturalmente.
Precauzioni:
Rete d'acciaio: Assicurarsi che la rete d'acciaio sia pulita e non deformata. Se deformata, correggerla manualmente. Se la deformazione è grave, sostituirla con una nuova rete d'acciaio.
Selezione di sfere di saldatura: Il mercato offre sfere di saldatura di varie dimensioni, da 0,2 mm a 0,6 mm. Quando si selezionano le sfere di saldatura, bisogna assicurarsi che siano pulite, di dimensioni uniformi e distinguere tra sfere di saldatura con e senza piombo, poiché richiedono temperature di fusione diverse.
In generale, il reballing di BGA richiede precisione e attenzione ai dettagli. Seguendo questi passaggi e precauzioni si può ottenere un reballing di successo.
