I difetti dei giunti a saldare si riferiscono a situazioni in cui le giunzioni a saldare appaiono rattrappite, incomplete, con vuoti, o in cui il materiale di saldatura non è completamente presente nei fori passanti o non è salito sulle piazzole dei componenti.
Analisi delle cause e delle misure corrispondenti:
- Saldabilità dei componenti: L'incapacità di rimuovere completamente gli strati di ossido o le sostanze estranee impedisce un'adeguata bagnatura e diffusione della saldatura fusa, causata da vari fattori come l'ossidazione o la contaminazione dei terminali di saldatura dei componenti e delle piazzole del PCB, o l'umidità che colpisce il PCB. Le soluzioni comprendono la pulizia e la rimozione dell'umidità dai PCB e la risoluzione di eventuali problemi di saldabilità dei componenti attraverso misure di miglioramento da parte dei fornitori.
- Saldabilità delle piazzole: La placcatura delle piazzole dei PCB di scarsa qualità o lavorata in modo improprio causa il distacco della placcatura durante la produzione, con conseguente diminuzione della saldabilità delle piazzole. Le soluzioni prevedono la collaborazione con i fornitori per migliorare la qualità della lavorazione dei PCB in ingresso.
- Fori metallici/fori passanti: Due situazioni possono impedire al materiale di saldatura di diffondersi e bagnarsi all'interno dei fori metallici: la scarsa qualità dei fori metallizzati o la fuoriuscita della resistenza di saldatura all'interno dei fori. Il corretto dimensionamento dei fori di inserimento dei componenti rispetto al diametro dei pin è fondamentale per evitare che il materiale di saldatura fuoriesca dai fori.
- Programma: Errori nelle impostazioni di posizione o orientamento delle coordinate nel programma possono sfalsare il centro dei giunti di saldatura, causando difetti di saldatura. Le soluzioni comprendono la formazione del personale per migliorare le capacità del processo e il rispetto rigoroso degli standard di processo durante l'impostazione dei programmi, seguiti da test su piccola scala dopo la creazione del programma.
- Ugello di saldatura: Il trascinamento dell'aria negli ugelli di saldatura può causare un flusso di saldatura insufficiente o non uniforme su un lato. Il lavaggio regolare degli ugelli ogni due ore e le ispezioni quotidiane prima del turno, insieme alla loro sostituzione periodica, aiutano a prevenire questo problema.
- Attività del flussante: Una scarsa attività del flussante impedisce una corretta pulizia delle piazzole dei circuiti stampati, con conseguente riduzione della forza di bagnatura della saldatura fusa sulle lamine di rame, con conseguente bagnatura inadeguata. Prima di utilizzare il flussante, verificatene il peso specifico e assicuratevi che rientri nel periodo di validità.
- Volume di applicazione del flussante: Un'applicazione insufficiente o non uniforme del flussante impedisce di ottenere pienamente l'effetto desiderato. La regolazione del volume di applicazione del flussante a livelli ottimali e l'applicazione multipla per ogni giunto di saldatura aiutano a risolvere questo problema.
- Temperatura di preriscaldamento dei PCB: Un preriscaldamento adeguato dei PCB è essenziale. Una temperatura di preriscaldamento errata può causare la carbonizzazione del flussante, riducendone l'attività, o un'attivazione insufficiente del flussante, con conseguente scarsa bagnatura della saldatura. Regolare la temperatura di preriscaldamento di conseguenza.
- Temperatura di saldatura dei PCB: La corretta temperatura di saldatura dei PCB è fondamentale. Una temperatura di saldatura errata o eccessivamente elevata può causare una bassa viscosità della saldatura, mentre una temperatura troppo bassa provoca una scarsa bagnatura della saldatura liquida. Regolare di conseguenza la temperatura di picco della saldatura.
Questi sono i fenomeni avversi e le soluzioni in saldatura a onda selettiva. Per ulteriori chiarimenti, è possibile consultare il servizio clienti online di Silman Tech.
