In genere esistono due metodi per la rilavorazione dei chip BGA: Le stazioni di rilavorazione BGA e la rilavorazione manuale con pistole ad aria calda. La maggior parte delle fabbriche o delle officine di riparazione sceglie le stazioni di rilavorazione BGA per l'alto tasso di successo e la semplicità di funzionamento, che richiede competenze minime da parte degli operatori e consente di operare con un solo clic, adatto per la rilavorazione in lotti. Il secondo metodo, la rilavorazione manuale, richiede competenze tecniche più elevate, soprattutto per i chip BGA più grandi. Quindi, come possiamo migliorare la resa di Rilavorazione di BGA con la rielaborazione manuale?
Essere in grado di gestire manualmente saldare chip BGA è davvero prezioso, in quanto il numero di Chip confezionati in BGA continua ad aumentare. Tuttavia, molte persone hanno ancora timore di saldare manualmente i BGA, soprattutto a causa del costo elevato di questi chip confezionati, che genera incertezza. Tuttavia, il successo arriva con la pratica. Ecco alcuni punti chiave da tenere in considerazione:
- Dopo aver rimosso il chip BGA, è essenziale riapplicare la saldatura perché alcune aree potrebbero dissaldarsi durante la rimozione. Sia il chip BGA che la scheda madre devono essere riapplicati per garantire un buon contatto. Applicare la pasta di saldatura e utilizzare un saldatore per trascinarla per garantire un buon contatto.
- Quando si usa l'aria calda, la temperatura non deve essere troppo alta: circa 280 gradi Celsius sono sufficienti. Tenere la pistola ad aria calda a una distanza moderata dalla scheda di saldatura e muoverla per evitare che le perle di saldatura si disperdano.
- La prima applicazione della saldatura potrebbe non essere uniforme. Utilizzare un raschietto per appiattire eventuali punti irregolari, quindi applicare la saldatura e riscaldare nuovamente.
- Dopo aver posizionato il chip BGA, applicare il flussante e utilizzare la pistola ad aria calda per distribuirlo uniformemente, assicurandosi che i giunti di saldatura sul chip BGA siano ben collegati.
- Quando si posiziona il chip BGA sulla scheda madre, applicare il flussante sia sul chip BGA che sulla scheda madre. In questo modo si abbassa il punto di fusione e si permette al chip BGA di collegarsi bene con i giunti di saldatura della scheda madre. Dopo aver applicato il flussante, premere leggermente i bordi del chip BGA con una pinzetta per garantire un buon contatto.
Questo metodo è efficace per i chip BGA di piccole dimensioni, ma per quelli più grandi, come il Northbridge, la percentuale di successo è molto più bassa. Per i chip BGA di dimensioni maggiori, si consiglia di utilizzare un Stazione di rilavorazione BGA per migliorare la resa della rilavorazione dei BGA.
In sintesi, per migliorare la resa della rilavorazione dei BGA, sono essenziali buoni strumenti di rilavorazione e il controllo della temperatura di saldatura è fondamentale. Le alte temperature possono danneggiare sia i chip che il PCB, mentre le basse temperature possono impedire la saldatura. Quando si saldano manualmente i BGA, è importante controllare la temperatura nelle diverse fasi. L'utilizzo di una stazione di rilavorazione BGA può evitare completamente questo problema.
