Points to Note When Using BGA Rework Station for BGA Soldering - SilmanTech - Cof Bonding Machine, BGA rework, X-ray inspection, Glue dispensing Machine

Con l'assegnazione della stazione di rilavorazione BGA automatica di Silman Tech completata, stanno per iniziare gli esperimenti di saldatura e rilavorazione BGA. Oggi, in qualità di rappresentante del produttore della stazione di rilavorazione BGA di Silman Tech, sulla base di alcune precedenti attività pratiche in questo settore, vorrei condividere con voi alcune tecniche e metodi di saldatura BGA. La vostra comprensione e il vostro sostegno sono molto apprezzati!

Posizionamento corretto di Chip BGA per saldatura

Quando si salda il chip BGA, è essenziale regolarne correttamente la posizione, assicurandosi che il chip sia posizionato tra le uscite d'aria superiori e inferiori. Inoltre, il PCB deve essere fissato saldamente a entrambe le estremità per evitare qualsiasi scuotimento. Utilizzate il tocco della vostra mano come punto di riferimento per assicurarvi che la scheda madre non traballi. Il fissaggio del PCB garantisce che non si deformi durante il processo di riscaldamento, il che è fondamentale per la buona riuscita della saldatura.

Regolazione corretta della temperatura di preriscaldamento

Prima di eseguire Saldatura BGALa scheda madre deve essere sottoposta a un preriscaldamento completo per garantire che non si deformi durante il processo di riscaldamento e per fornire una compensazione della temperatura per il riscaldamento successivo.

Regolazione corretta della curva di saldatura

Prendiamo come esempio la saldatura senza piombo: Se la temperatura non raggiunge i 217 gradi dopo la curva a quattro stadi, regolare di conseguenza la temperatura del terzo e del quarto stadio in base alla differenza di temperatura. Ad esempio, se la temperatura misurata è di 205 gradi, aumentare di 10 gradi la temperatura delle uscite dell'aria superiore e inferiore. Se la differenza è significativa, ad esempio una temperatura misurata di 195 gradi, aumentare la temperatura dell'uscita dell'aria inferiore di 30 gradi e quella dell'uscita dell'aria superiore di 20 gradi. Prestare particolare attenzione a non aumentare troppo la temperatura dell'estremità superiore per evitare di danneggiare il chip! Dopo il riscaldamento, lo stato ideale è un valore misurato di 217 gradi. Se supera i 220 gradi, osservare la temperatura massima raggiunta dal chip prima della fine della curva del quinto stadio. Di solito, si cerca di evitare di superare i 245 gradi. Se si supera troppo, si può ridurre opportunamente la temperatura impostata dalla curva del quinto stadio.

Allineamento preciso durante la saldatura dei chip

Poiché tutte le stazioni di rilavorazione sono dotate di immagini di scansione a infrarossi per agevolare l'allineamento, in genere non ci sono grossi problemi. Senza l'assistenza degli infrarossi, per l'allineamento si può fare riferimento alle linee quadrate intorno al chip. Prestare particolare attenzione a posizionare il chip il più possibile al centro delle linee quadrate. Lievi deviazioni non sono un grosso problema perché le sfere di saldatura subiscono un processo di riposizionamento automatico durante la fusione e le piccole deviazioni di posizione si correggono automaticamente.

In sintesi, questi quattro punti sono considerazioni importanti per la saldatura BGA. È essenziale prestarvi attenzione durante il processo di rilavorazione BGA per garantire il successo della rilavorazione dei chip BGA.

Punti da tenere presenti quando si utilizza la stazione di rilavorazione BGA per la saldatura BGA

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