L'importanza della pulizia delle schede a circuito stampato (PCB) consiste nel rimuovere le particelle conduttive residue, il flusso, la polvere e altri contaminanti per ottenere prestazioni di isolamento. In questo modo si evita un cattivo contatto, si evitano difetti durante i test di continuità e si riduce la corrosione. Pertanto, la valutazione di Pulizia dei PCB è fondamentale in quanto ha un impatto diretto sulla qualità del PCB dopo la pulizia. Ecco alcuni punti chiave per valutare gli effetti della pulizia delle schede PCB:
- Valutazione dell'affidabilità: È essenziale valutare l'affidabilità dei PCB dopo l'introduzione dei processi e delle apparecchiature di pulizia. Per valutare l'affidabilità, è necessario condurre test di resistenza all'isolamento ed esperimenti di invecchiamento accelerato con PCB sperimentali. Gli esperimenti di invecchiamento accelerato possono essere condotti in condizioni ambientali naturali utilizzando forni a pressione.
- Impatto sui componenti elettronici: Componenti elettronici diversi possono reagire in modo diverso ai detergenti. Effettuare esperimenti di pulizia con vari componenti o materiali sperimentali per valutare la compatibilità in anticipo. I componenti elettronici a base di resina possono subire scolorimenti, espansioni o problemi come lo sbiadimento del testo e l'ingresso di acqua. Durante la fase di asciugatura con aria calda, verificare la distribuzione della temperatura superficiale dei componenti elettronici a causa dello stress termico.
Nel determinare le specifiche di ogni processo di pulizia, è essenziale condurre una valutazione completa degli aspetti sopra descritti. I metodi di valutazione più comuni includono:
- Ispezione visiva: Ispezione visiva diretta, ispezione al microscopio o ispezione UV per osservare e identificare oggetti estranei sul PCB.
- Esperimento di acquisizione dei residui ionici: Utilizzare metodi dinamici o di lavaggio per acquisire i residui ionici, con apparecchiature quali telecamere a radiazione ionica o ohmmetri. La valutazione della qualità delle schede assemblate si basa spesso sullo standard militare statunitense MIL-P-28809.
- Ispezione elettrica: Eseguire test di resistenza all'isolamento e di continuità, facendo riferimento a standard industriali come il JISC5012 in Giappone.
- Test di resistenza all'umidità: Eseguire esperimenti ambientali, tra cui prove costanti, prove cicliche e prove in pentola a pressione.
- Test di resistenza ai solventi per i componenti elettronici: Valutare la compatibilità dei componenti e la resistenza alla stampa eseguendo la pulizia in condizioni specifiche, valutando problemi quali lo sbiadimento del colore, la formazione di bolle e lo sbiadimento dei caratteri durante la stampa o la stampa dei caratteri.
Questi sono i punti chiave per valutare gli effetti della pulizia della scheda PCB. Spero che questo sia di aiuto.
