Wave Soldering Process Using Solder Resist Fixture - SilmanTech - Cof Bonding Machine, BGA rework, X-ray inspection, Glue dispensing Machine

A causa delle limitazioni della tecnologia tradizionale di saldatura a onda nel trattare superfici di saldatura con passo fine e componenti a montaggio superficiale ad alta densità, l'uso di dispositivi di schermatura per schermare i componenti a montaggio superficiale per saldatura a onda di conduttori a foro passante.

Le caratteristiche dell'utilizzo delle attrezzature per resistenze di saldatura per la saldatura a onda su PCBA rimangono le stesse dell'utilizzo del forno di saldatura originale. La differenza sta nella necessità di collocare le schede in supporti o vassoi per il forno di saldatura, comunemente chiamati dispositivi di resistenza alla saldatura passanti.
Materiali per la schermatura dei dispositivi I materiali utilizzati per la realizzazione dei dispositivi devono essere antistatici. I materiali più comuni sono leghe di alluminio, pietra sintetica e pannelli di fibra. Quando si utilizza la pietra sintetica, si raccomanda di evitare la pietra sintetica nera per evitare interferenze con il sensore di saldatura a onda. Selezionare un substrato con uno spessore compreso tra 5 e 8 mm per realizzare il dispositivo.

Attualmente, i principali metodi utilizzati sono: ① pressatura del ferro metallico; ② installazione di dispositivi di fissaggio a scatto sul dispositivo; ③ produzione di dispositivi antiflottanti ad alta pressione.

I difetti nella qualità della saldatura a onda si verificano principalmente durante il processo di saldatura a onda sui PCB. Di conseguenza, i difetti di saldatura sui PCB si manifestano principalmente come ponti di saldatura, contorni dei giunti di saldatura poco definiti, palline di saldatura, ghiaccioli, vuoti, giunti di saldatura scuri o giunti di saldatura simili a perline.

Processo di saldatura a onda con l'utilizzo di un dispositivo di resistenza a saldare

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