- L'eccessiva lunghezza dei pin dei componenti impedisce la dissaldatura individuale quando ci si allontana dall'onda di saldatura, oppure l'immersione prolungata dei pin nell'onda di saldatura porta alla bruciatura del flusso, riducendo la fluidità della saldatura e causando ponti di saldatura tra punti adiacenti.
- Angoli di saldatura ampi riducono la probabilità che i punti escano dall'onda in modo complanare, riducendo così il rischio di ponti.
- Densità eccessiva dei componenti, progettazione impropria delle piazzole o direzione di saldatura errata per i componenti di tipo socket e IC.
- Una temperatura di preriscaldamento inadeguata provoca un'attivazione incompleta del flusso, con conseguente temperatura insufficiente del PCB e una ridotta bagnatura e fluidità della saldatura liquida, con conseguente formazione di ponti di saldatura tra piste adiacenti.
- La superficie non pulita del PCB influisce sulla fluidità della saldatura liquida sulla sua superficie, causando un facile intasamento della saldatura tra i punti di saldatura e la formazione di ponti di saldatura.
- La scarsa qualità del flussante non riesce a pulire il PCB, con conseguente diminuzione della bagnatura della saldatura sulla superficie del foglio di rame, con conseguenti scarsi effetti di bagnatura.
- Profondità di immersione eccessiva del PCB in onda di saldatura provoca la completa decomposizione o lo scarso flusso del flussante, impedendo ai punti di saldatura di completare il processo di dissaldatura in buone condizioni.
- La deformazione del PCB provoca profondità d'onda incoerenti, con conseguente scarsa fluidità della saldatura e facile formazione di ponti di saldatura.
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