Con il rapido sviluppo dell'industria, diversi componenti elettronici tendono alla miniaturizzazione e alla precisione. Lo stesso vale per gli ugelli SMT, che svolgono un ruolo significativo nella qualità del montaggio superficiale. Con il tempo, questi ugelli possono intasarsi di residui come il flussante e la pasta saldante, compromettendo le loro prestazioni. Di seguito sono riportati tre metodi comuni per la pulizia degli ugelli SMT.
- Pulizia manuale:
Questo metodo obsoleto prevede un lavoro manuale con alcool, una pistola a soffio e una soluzione detergente. Tuttavia, è inefficiente e non è in grado di pulire l'interno dell'ugello. Inoltre, l'alcol può danneggiare l'adesivo della piastra riflettente se si infiltra all'interno.
- Pulizia a ultrasuoni:
La pulizia a ultrasuoni è economica e adatta a ugelli di grandi dimensioni. Tuttavia, può danneggiare il rivestimento nero critico della superficie a causa delle collisioni tra gli ugelli durante il processo di pulizia. È inoltre inefficace per gli ugelli più piccoli e la soluzione detergente può causare il distacco della piastra del riflettore.
- Pulizia con acqua nebulizzata ad alta pressione:
Conosciuto anche come macchine automatiche per la pulizia degli ugelliQuesto metodo è attualmente l'approccio più diffuso. Utilizza un design meccanico unico e la dinamica dei fluidi per atomizzare l'acqua, generando una nebbia d'acqua ad alta pressione che rimuove efficacemente lo sporco dalla superficie e dall'interno dell'ugello senza causare danni. Il liquido di pulizia (acqua deionizzata o distillata) viene scaricato automaticamente durante il processo. Questo metodo è in grado di pulire impurità e sporcizia difficili da rimuovere con la pulizia a ultrasuoni e di prolungare la durata degli ugelli senza danneggiare il rivestimento superficiale o la piastra riflettente.
Complessivamente, la pulizia con acqua nebulizzata ad alta pressione è il metodo più efficace ed efficiente per pulizia degli ugelli SMT, assicurando prestazioni ottimali e lunga durata.
