Avec le développement rapide de divers appareils terminaux intelligents (tels que les smartphones et les iPads) et de produits électroniques pour les voitures intelligentes, la miniaturisation de l'emballage et de l'assemblage, ainsi que diverses nouvelles technologies d'emballage, sont devenues de plus en plus complexes, et les exigences de qualité se sont également accrues. La précision des composants des circuits augmente également, ce qui accroît les exigences en matière d'inspection en usine. La moindre erreur peut entraîner des dommages mortels pour le produit, ce qui nécessite de nouvelles technologies d'inspection.
Pour réduire les défauts des produits et garantir le rendement, de nombreuses entreprises de fabrication électronique recherchent activement des applications d'essai industriel centrées sur la technologie d'essai et de mesure, afin d'apporter un soutien solide aux produits. Les technologies d'essai et de mesure se sont rapidement développées, jouant un rôle dans "l'inspection et le débogage" de la ligne de produits de l'industrie de la fabrication électronique.
Aujourd'hui, dans l'industrie de la fabrication électronique SMT, les composants de circuits utilisent davantage de BGA et d'autres dispositifs avec des connexions de soudure cachées, et il y a une tendance continue vers des composants plus petits et plus denses. La demande d'exactitude, de précision et d'efficacité en matière de détection augmente également. Le recours à l'inspection visuelle manuelle pour identifier les produits est difficile à adapter aux lignes d'assemblage automatisées actuelles, qui évoluent rapidement, surtout si l'on tient compte du faible coût de la main-d'œuvre et de l'efficacité de la détection, ainsi que des limites de la détection.
Les technologies matures de détection et de contrôle des processus clés renforcent considérablement la confiance des entreprises dans la qualité des produits finis. Les techniques traditionnelles d'essai et de mesure ne permettent généralement d'obtenir que des informations sur la surface du produit, ce qui rend difficile la fourniture d'informations internes complètes. Inspection par rayons X en tant que processus et méthode d'analyse émergents, peut détecter des défauts cachés invisibles à l'œil nu sans affecter l'apparence du produit, refléter des informations internes du produit et permettre une analyse qualitative et quantitative des résultats de l'inspection afin de détecter les défaillances à un stade précoce et de réduire les taux de rebut.
