- La surface du circuit imprimé comprend le substrat en feuille de cuivre et le substrat en cuivre préplaqué après la métallisation des trous. Pour garantir une bonne adhérence du film sec à la surface du substrat, il faut que celle-ci soit exempte d'oxydation, de contamination par l'huile, d'empreintes digitales et d'autres contaminants, ainsi que de bavures dans les trous percés et de couches de métallisation rugueuses. Pour augmenter la surface de contact entre le film sec et la surface du substrat, ce dernier doit également présenter une surface micro-rugueuse. Pour répondre à ces deux exigences, le substrat doit être soigneusement traité avant la stratification. Les méthodes de traitement peuvent être résumées en deux catégories : nettoyage mécanique et le nettoyage chimique.
- Le même principe s'applique au masque de soudure (résistance). Le ponçage de la carte avant l'application du masque de soudure permet d'éliminer certaines couches d'oxydation, la contamination par l'huile, les empreintes digitales et d'autres contaminants de la surface de la carte, afin d'augmenter la zone de contact et d'améliorer l'adhérence entre l'encre du masque de soudure et la surface de la carte. Il est également nécessaire que la surface de la carte ait une surface micro-rugueuse (similaire à la rugosité de la surface d'un pneu de voiture avant l'application de l'adhésif). Si la carte n'est pas poncée avant l'application du masque de soudure ou de la résine, et qu'il y a des couches d'oxydation, une contamination par l'huile, etc. sur la surface de la carte, cela isolera le masque de soudure et le film du circuit de la surface de la carte, ce qui entraînera une délamination ou un décollement du film lors des étapes de traitement ultérieures.
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Pourquoi les cartes de circuits imprimés doivent-elles être prétraitées par meulage avant l'application des circuits et des masques de soudure ?
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