À mesure que la technologie SMT progresse, les composants électroniques deviennent de plus en plus miniaturisés, et la tendance future tend sans aucun doute vers des composants encore plus petits. Lors du montage des puces, les rejets fréquents de composants et les temps d'arrêt de l'équipement dus à l'obstruction des buses par la soudure et la poussière flottante ont un impact significatif sur la capacité de production. Voici quelques facteurs qui expliquent pourquoi les usines électroniques SMT optent pour les systèmes automatiques de Silman Tech...
- Miniaturisation des composants : Le développement rapide de l'industrie électronique a conduit à la banalisation de composants de plus en plus miniaturisés, tels que les composants 0402 et 0201. Des composants encore plus petits se profilent à l'horizon. Cette miniaturisation nécessite des buses de taille réduite pour les machines de placement et de prélèvement, ce qui pose des problèmes de nettoyage. Alors que les buses plus grandes peuvent être nettoyées avec de l'alcool ou des aiguilles à trous, les buses dont les ouvertures ne mesurent que quelques micromètres présentent des obstacles insurmontables. En cas de blocage, le remplacement devient la seule option.
- Espacement réduit : Les produits électroniques modernes exigent des conceptions compactes avec des fonctionnalités robustes, ce qui se traduit par des composants densément emballés sur des cartes de circuits imprimés dont l'espacement est de plus en plus réduit. Alors qu'un léger défaut d'alignement au cours des processus d'assemblage précédents pouvait être sans conséquence, de tels écarts empiètent désormais sur les composants voisins, ce qui augmente le taux de défaillance des produits.
- Impact des exigences en matière de sans plomb : Alors que le plomb présente une excellente activité, ce qui permet de corriger des défauts d'alignement mineurs lors du soudage par refusion, l'activité réduite du cuivre dans les procédés sans plomb n'offre pas une telle marge de manœuvre. Les défauts d'alignement au cours de l'assemblage peuvent entraîner des dommages irréparables.
- En résumé, la demande d'une plus grande précision de placement devient de plus en plus critique, car même de légères déviations peuvent entraîner des disparités importantes. Si la précision des machines pick-and-place est déjà considérable, divers facteurs compromettent leurs performances, notamment la propreté des buses, qui peut réduire l'aspiration par le vide lors de la prise des composants.
En introduisant le programme de Silman Tech machine de nettoyage automatique des busesGrâce à ce système, les usines d'électronique SMT peuvent réaliser un entretien approfondi et sûr des buses, en minimisant les coûts associés aux dommages causés aux buses par des méthodes de nettoyage inadéquates. En outre, il joue un rôle crucial dans l'entretien des machines de prélèvement et de placement, prolongeant la durée de vie de l'équipement et garantissant des performances optimales. Cela permet d'améliorer l'efficacité de l'assemblage, de réduire les taux d'échec et de créer une plus grande valeur pour les installations de fabrication de CMS.
