Les puces BGA sont conditionnées à l'aide d'une technique de réseau de billes (BGA), dans laquelle les bornes d'E/S sont disposées dans des billes de soudure circulaires ou en forme de colonne sous le boîtier. L'application de la technologie BGA augmente la fonctionnalité des produits électroniques numériques tout en réduisant leur taille. Cependant, la nature dense des Puces BGA ce qui rend leur retrait assez difficile. Quels sont donc les meilleurs outils pour retirer les puces BGA ? Il est certain que des stations de reprise BGA spécialisées sont nécessaires.
Une station de reprise de BGA est une machine de réparation qui utilise principalement la circulation d'air chaud et l'assistance infrarouge pour le chauffage. Elle se caractérise par une grande précision et une grande flexibilité, ce qui la rend adaptée à la réparation de divers composants tels que les BGA, les CSP, les PoP, les PTH, les WLCSP, les QFN, les Chip0201/01005, les cadres de blindage, les modules, etc., sur les cartes PCBA des serveurs, des cartes mères de PC, des tablettes, des terminaux intelligents et d'autres appareils électroniques.
Le réglage de la courbe de température est crucial, car il est bien connu que la force brute ne suffit pas à éliminer les copeaux. Une température appropriée est essentielle pour l'élimination des copeaux, avec des normes de température différentes pour des durées différentes. Par conséquent, pour réussir à retirer les puces BGAUn réglage précis de la température est nécessaire. Une fois toutes ces étapes préparées, l'étape suivante consiste à fixer solidement la puce sur le support de la station de retraitement des BGA.
Après avoir fixé la puce, l'étape suivante consiste à procéder à l'alignement de la puce à retirer. Le système d'alignement de Silman Tech Station de reprise de BGA utilise un système d'imagerie RGBW avancé qui peut faire correspondre différentes couleurs de cartes mères pour faciliter l'alignement, réduisant ainsi efficacement le temps de reprise. En outre, l'équipement intègre de nombreuses fonctions de protection pour éviter les accidents. Il suffit ensuite d'appuyer sur le bouton de démarrage de la station de reprise BGA pour que l'équipement chauffe en fonction de la courbe de température prédéfinie. Au bout d'un certain temps, l'équipement détermine automatiquement si la puce BGA peut être retirée. Lorsque la courbe de température de démontage est terminée, la station de reprise BGA retire automatiquement la puce BGA endommagée et la place dans la poubelle.
À ce stade, la puce BGA peut être retirée. Après avoir abordé la question du retrait des puces BGA, l'étape suivante consiste à souder la puce BGA intacte pour la remettre en place. Le processus est similaire aux étapes de retrait des puces mentionnées ci-dessus. La méthode décrite ci-dessus est l'une des plus rapides et des plus efficaces pour retirer les puces BGA. La station de reprise BGA de Silman Tech utilise des processus de démontage et de montage automatiques, réduisant l'intervention manuelle et les coûts de main d'œuvre tout en augmentant les taux de qualification des réparations. Avec la station de reprise BGA de Silman Tech, le taux de qualification des puces BGA retirées peut atteindre 99%, comparé au démontage manuel, qui donne généralement un taux de qualification d'environ 50%.
C'est pourquoi je recommande l'utilisation d'une station automatique de reprise des BGA, si cela est économiquement possible. Cela garantit l'efficacité du travail et un taux de réussite élevé pour les réparations. En ce qui concerne la question de savoir quels sont les meilleurs outils pour le démontage des puces BGA, la discussion est close. En cas d'incertitude, vous pouvez contacter le service clientèle de ce site web.
