Les buses SMT (technologie de montage en surface) sont des composants essentiels des équipements automatisés de prise et de dépose, principalement chargés de récupérer les composants montés en surface dans les chargeurs et de les placer sur les cartes de circuits imprimés. Le principe structurel de la buse est le suivant :
- Principe de gonflage : les buses utilisent généralement un principe de gonflage, générant ou appliquant une pression négative à l'intérieur de la buse pour aspirer les composants montés en surface. L'intérieur de la buse contient généralement une cavité reliée à une source d'air et à un système de vide. Lorsqu'il est nécessaire d'aspirer des composants, une pression négative est appliquée à la cavité, créant ainsi un environnement sous vide à l'intérieur de la buse.
- Structure de la ventouse : L'extrémité de la buse comporte généralement une ventouse avec de multiples petits trous. Lorsqu'une pression négative est appliquée à l'intérieur de la cavité de la buse, l'air est aspiré par les petits trous de la ventouse, ce qui génère une force d'aspiration par pression négative. La ventouse est généralement faite d'un matériau flexible pour s'adapter aux différentes tailles et formes des composants.
- Principe de contact : lorsque la ventouse de la buse entre en contact avec la surface du composant monté en surface, un joint se forme entre la ventouse et le composant en raison de la pression négative, ce qui permet de coller fermement le composant à la buse. Au cours de ce processus, la force de contact entre la buse et le composant doit être juste suffisante pour maintenir une force d'adhésion suffisante tout en évitant d'endommager le composant.
Il convient de noter que le principe structurel de la buse peut varier en fonction du type d'équipement automatisé de prélèvement et de placement et du type de buse. La conception de la structure de la buse est également optimisée en fonction de la taille, de la forme des composants et de la force d'adhérence requise.
