Le marché de plus en plus concurrentiel des produits électroniques a exercé une pression considérable sur les entreprises de fabrication électronique en termes de qualité et de coût. La tendance à la haute densité et à la miniaturisation dans les processus de production des appareils électroniques a propulsé le développement rapide des processus SMT (technologie de montage en surface), le brasage sélectif connaissant une période de développement à grande vitesse. Voici un aperçu du processus de brasage sélectif à la vague.
Systèmes de brasage sélectif à la vague sont principalement contrôlées par des programmes et consistent en une plate-forme de commande coordonnée à plusieurs axes, équipée de buses de flux et de pots de soudure. Une fois le circuit imprimé (PCB) positionné et transporté en ligne par des rails, le flux est pulvérisé avec précision sur les positions de brasage désignées sur le PCB. Une mini-vague de soudure en forme d'anneau est ensuite créée à l'aide d'une buse de taille petite à moyenne (généralement de 2 à 4 mm de diamètre) et d'une pompe à soudure. La soudure est alors réalisée depuis le bas du circuit imprimé à l'aide de la plate-forme de commande coordonnée multiaxiale. Les composants électroniques à souder étant généralement entourés de composants SMT à haute densité et à faible espacement, le processus de soudure sélective doit être extrêmement précis pour éviter d'endommager les composants et les plots adjacents.
La commande de programme des systèmes de brasage sélectif à la vague est puissante, englobant le mouvement, la vitesse du processus, le contrôle directionnel illimité (X, Y, Z), la température et le contrôle de la chaleur, entre autres aspects. Pendant le brasage sélectif à la vague, les paramètres de brasage pour chaque joint peuvent être personnalisés, ce qui laisse une grande marge de manœuvre pour les ajustements du processus afin d'optimiser les conditions de brasage (telles que le volume de flux pulvérisé, le temps de brasage, la hauteur de brasage et la hauteur de la vague), réduisant ainsi les taux de défauts. Tous les paramètres de contrôle peuvent être enregistrés dans le programme, ce qui permet de récupérer les données pertinentes pour chaque cycle de production. Par conséquent, si le système est correctement entretenu, la qualité de brasage reste constante même après plusieurs années.
Le brasage sélectif diffère considérablement du brasage à la vague traditionnel. Dans le cas du brasage à la vague traditionnel, l'ensemble du circuit imprimé est complètement immergé dans la soudure liquide. En revanche, dans le cas du brasage sélectif, seule une zone spécifique entre en contact avec la vague de métal d'apport, et les composants électroniques et les joints de soudure adjacents ne sont pas fondus pendant le brasage. Par rapport au brasage traditionnel à la vague, le flux n'est pulvérisé avec précision que sur les positions de brasage désignées sur la partie inférieure du circuit imprimé, et non sur l'ensemble du circuit imprimé, ce qui permet d'éviter la contamination des zones situées en dehors des joints de brasage.
