Lorsqu'il s'agit du flux technologique de traitement des PCBA, les facteurs à ne pas négliger sont la densité d'assemblage des composants PCBA et les conditions d'équipement de la ligne de production SMT. Le PCBA, qui signifie Printed Circuit Board Assembly, implique l'ensemble du processus de montage SMT suivi de l'insertion DIP. Le choix du flux de processus dépend principalement de la densité d'assemblage des composants PCBA et des conditions d'équipement de la ligne de production SMT. Lorsque la ligne de production SMT est équipée à la fois de la soudure par refusion et de la équipement de brasage à la vagueIl est donc conseillé de préférer le soudage par refusion pour ses avantages par rapport au soudage à la vague.
Le brasage par refusion n'exige pas que les composants soient directement immergés dans la brasure en fusion, ce qui réduit les chocs thermiques. En appliquant la pâte à braser uniquement sur les plages de soudure, les utilisateurs peuvent contrôler la quantité de brasure, réduisant ainsi les défauts de soudure tels que les ponts de soudure et les vides, ce qui se traduit par une plus grande fiabilité. Le brasage par refusion présente un effet d'auto-alignement : si l'emplacement du composant dévie légèrement, la tension superficielle de la brasure fondue le ramène automatiquement à la position cible approximative lorsque tous les joints ou broches de brasure sont mouillés simultanément avec les pastilles de brasure correspondantes. En général, les impuretés sont moins susceptibles de se mélanger à la soudure et, lorsqu'on utilise une pâte à braser, la composition de la soudure peut être contrôlée avec précision.
Des sources de chauffage sélectives peuvent être utilisées, ce qui permet d'appliquer différents procédés de brasage sur le même substrat. Le processus est simple et ne nécessite qu'un minimum de retouches, ce qui permet d'économiser de la main-d'œuvre, de l'électricité et des matériaux. Dans des conditions typiques d'assemblage mixte, lorsque les SMC/SMD et le THC se trouvent sur la même face du circuit imprimé, la pâte à braser est imprimée sur la face A, puis soudée par refusion, tandis que le soudage à la vague est utilisé sur la face B. Lorsque le THC se trouve sur la face A du circuit imprimé et que les SMC/SMD se trouvent sur la face B, les processus de distribution d'adhésif et de soudage à la vague sont adoptés. Pour les assemblages mixtes à haute densité, en particulier lorsqu'il y a peu ou pas de composants THC, l'impression de pâte à braser double face suivie d'une soudure par refusion peut être utilisée, les composants THC étant fixés par la suite. Dans les cas où la face A comporte un nombre important de composants THC, la séquence de traitement pour les PCBA comprend l'impression de pâte à braser sur la face A suivie d'un soudage par refusion, ainsi que la distribution d'adhésif, le durcissement et le soudage à la vague sur la face B.