La température infrarouge de la Station de reprise de BGA désigne la température mesurée à l'aide d'une caméra thermique infrarouge au cours du processus de retouche des puces BGA (Ball Grid Array). Les puces BGA sont une forme d'emballage courante largement utilisée dans les appareils électroniques. Cependant, pour diverses raisons telles que des défauts de fabrication, des contraintes mécaniques ou des changements de température ambiante, les puces BGA peuvent présenter des problèmes de soudure ou des défaillances. Pour remédier à ces problèmes, il est nécessaire de retravailler les puces BGA, ce qui implique de les ressouder ou de les réparer lorsqu'elles sont déjà soudées sur des cartes de circuits imprimés (PCB).Tout au long de l'année Reprise de puces BGA La mesure de la température par infrarouge joue un rôle crucial dans le processus de fabrication des BGA. Elle permet de surveiller en temps réel les variations de température des puces BGA afin de garantir un contrôle de la température dans la plage appropriée. La température de la surface de la puce peut être mesurée sans contact et les images de température peuvent être fournies par l'intermédiaire d'un écran d'affichage ou d'une interface informatique. Les opérateurs peuvent ajuster les paramètres de l'équipement de chauffage sur la base de ces données de température afin de s'assurer que les puces BGA ne sont pas surchauffées ou endommagées au cours du processus de retouche. En surveillant et en contrôlant avec précision la température des puces BGA, la mesure de la température par infrarouge joue un rôle essentiel dans la retouche des puces BGA. Elle aide les opérateurs à éviter le risque de surchauffe des joints de soudure ou d'endommagement d'autres composants électroniques. En outre, la mesure de la température par infrarouge fournit un retour d'information en temps réel pour aider les opérateurs à évaluer si le processus de retouche se déroule correctement et si des ajustements ou des corrections sont nécessaires.En conclusion, la mesure de la température par infrarouge joue un rôle important dans le processus de retouche des puces BGA. Elle aide les opérateurs à surveiller et à contrôler avec précision la température des puces BGA afin de garantir le bon déroulement du processus de retouche et de minimiser le risque d'endommagement des puces ou d'autres composants électroniques.Catégories : Station de reprise BGA, Nouvelles23 avril 2024Partager avec des amis Partager sur FacebookPartager sur Facebook Partager sur XPartager sur X Épingler lePartager sur Pinterest Partager sur LinkedInPartager sur LinkedIn Partager sur WhatsAppPartager sur WhatsAppNavigation articlePrécédent Article précédent :Brasage à la vague VS brasage sélectif à la vagueSuivantArticle suivant :Comment fonctionne le brasage sélectif à la vague ?Articles SimilairesStep inside our LCD Repair Machine Showroom – Watch Now!février 25, 2025Comment fonctionne la machine à coller cof5 novembre 2024Le développement des machines à nettoyer les pochoirs28 avril 2024Comment nettoyer le tissu de sérigraphie28 avril 2024Comment nettoyer les résidus de flux sur les cartes de circuits imprimés ?28 avril 2024Comment entretenir une machine à nettoyer les pochoirs ?28 avril 2024
